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2月芯片领域大事件:多家芯片企业迎来超亿元投资

2022/3/3 16:20:14    19541
来源:智能制造网
摘要:进入2月以来,芯片领域也是动作频频,下面是2月芯片领域投融资事件汇总。
  【仪表网 仪表上游】导读:进入2月以来,芯片领域也是动作频频,下面是2月芯片领域投融资事件汇总。
 
  当今社会,芯片在各个行业领域的重要性不言而喻,进入2月以来,芯片领域也是动作频频。
 
  下面是2月芯片领域投融资事件汇总。
 
  镭明激光:再度完成数亿元C轮融资
 
  近日苏州镭明激光完成了数亿元的C轮融资,投资方为君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等多家投资机构。
 
  值得注意的是去年6月,镭明激光刚刚完成数亿元B轮融资,该轮由超越摩尔基金领投,元禾璞华、武岳峰、鼎晖百孚、常春藤资本、元禾控股跟投,老股东小米长江产业基金、金浦新潮增持。
 
  苏州镭明激光有限公司成立于2012年,是一家激光设备研发商,其激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
 
  镭明激光所在细分赛道为应用于半导体封测领域的激光切割设备,目标客户为封测厂及磨划代工厂。
 
  云合智网:完成超4亿元Pre-A+轮融资
 
  云合智网完成超4亿元Pre-A+轮融资,由海松资本领投,LFC、混沌投资、银盛泰资本、萧山开发区产业基金、招商证券、中关村芯创基金、分享投资、华盖资本跟投,老股东前海母基金、活水资本、临芯资本、金沙江资本等持续加注。
 
  英诺赛科:快速崛起,收获30亿元D轮融资
 
  近日,英诺赛科完成了30亿元的D轮融资,融资由钛信资本领投,毅达资本、海通创新、中比基金、招商证券、高鹏资本跟投。英诺赛科是一家半导体晶圆片及芯片研发商,,致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造,公司采用IDM(Integrated Device Manufacture)全产业链模式,建立了全球首条产能最大的8英寸 GaN-on-Si 晶圆量产线。
 
  英诺赛科快速崛起的背后,有环境因素的深刻影响,受全球疫情的影响,线上教育、在线办公呈现出规模化发展趋势,而这些刺激了笔记本电脑、智能市场的增长,更快、更高效、更轻便需求的的氮化镓充电器迎合了人们的消费需求,苹果、小米、华为等也纷纷涌入氮化镓充电器赛道。
 
  昇显微:完成过亿元级B轮融资
 
  近日,AMOLED驱动芯片设计公司昇显微完成过亿元B轮融资,本轮融资由金浦智能领投,国创中鼎、正奇控股、金浦新潮、招商证券等投资机构跟投,公司原有股东盛宇和冈石继续加码投资。另外,作为苏州市集成电路创新中心运营主体的苏州高新集成电路产业发展有限公司也参与了本轮融资。
 
  去年10月昇显微刚完成亿元A轮融资,公司在不到半年的时间内接连完成两轮融资,也可以看出机构对于AMOLED市场前景的看好和对昇显微市场地位的认可。
 
  目前,AMOLED驱动芯片正面临导入国内面板厂和终端厂的机遇,国内渗透率快速提升,未来有较大的发展前景。昇显微是国内为数不多的AMOLED驱动芯片批量出货的厂家,未来有望进一步发展壮大,这也是投资方看好它的原因。
 

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