通富微电预计2021年净利润9.3亿元-10亿元
- 2022/2/16 11:19:46 29727
- 来源：仪表网
【仪表网 企业财报】2022年1月28日，通富微电发布2021年度业绩预告，预计年度归属于上市公司股东的净利润为9.3亿至10亿元，同比增长174.80%至195.48%；扣除非经常性损益后的净利润为7.9亿至8.6亿元，同比增长281.35%至315.15%；每股收益为0.7000至0.7500元。
业绩变动原因：2021年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。
资料显示，通富微电主营业务为集成电路封装测试。通富微电制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”。
随着5G、AI、物联网、大数据等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小及成本更低的芯片需求大幅提高。这使得单纯依靠精进制程来提升芯片性能的方法已无法满足时代需求，而先进封装技术被视为推动产业发展的重要杠杆。
与传统封装相比，芯片使用先进封装技术可缩短尺寸、减轻重量达数十倍。此外，先进封装技术节约的功率可使相关元件以每秒更快的转换速度运转而不增加能耗，同时更有效地利用硅片的有效区域。
先进封装技术的发展前景非常广阔。根据调研机构 Yole 的数据，2020年至2026 年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%，几乎是传统封装市场预期增长率 (2.2%) 的三倍。
近年来，国内各大封测企业也纷纷加码布局先进封装领域，通过并购和自身研发，迅速拉近与海外企业在技术上的差距。2022年1月25日，通富微电发布公告称，拟募资不超过55亿元定增项目通过证监会审核，其中募投项目为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，5个项目达产后，公司预计每年分别新增营收37.59亿元、净利润4.45亿元，技术实力将进一步提升。
除通富微电外，国内其他封测厂商也在逐步加码先进封装。如华天科技致力于研发多芯片封装(MCP)技术、多芯片堆叠(3D)封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术等先进封装技术等。
天风证券分析师潘暕认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预计2025市场可达430亿美元。
资料来源：通富微电公告，塞翁马
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