创芯慧联获数亿元C轮融资，聚焦5G基带芯片
- 2021/12/14 10:29:05 26844
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表企业】导读：近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。
5G让未来触手可及，万物互联(IoT)落地的基础，这意味着机器将更加自动化虚拟现实、物联网、人工智能、智慧城市、超清视频等等一系列应用，有了更强大的5G以后，都将迎来广阔的应用空间。
创芯慧联就是以5G芯片产品为核心，产品涵盖5G小基站芯片、模拟基带和射频芯片、通信/物联网芯片、MCU控制芯片等；具有自主知识产权的通用市场和行业市场的芯片设计经验，具有主流芯片工艺的量产经验，具有专业的从芯片产品设计到规模商用的全流程实操经验，专注于通信领域集成电路研发、设计和应用的创新型科技公司。
近日，小编了解到，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。
据悉，本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。创芯慧联显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。核心团队在移动通信芯片2G、3G、4G、5G和物联网等方面具有芯片商用和全球发货超千万颗芯片的丰富经验。
小基站射频芯片方面，公司团队成员长期从事高性能模拟/射频混合CMOS集成电路研究，曾成功研发低功耗移动通讯射频芯片，低功耗Sub-GHz无线传输芯片等。在低功耗、低噪声、高线性度射频前端领域、高速高精度ADC 领域拥有持续的技术突破。
作为新兴企业，创芯慧联凭借通信领域芯片技术能力，获得了运营商与行业企业认可。成立一年时，已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议。截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。这将为创芯慧联日后在通信领域的产品和业务布局夯定坚实的基础。
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