汇川技术领投，聚时科技完成亿元A轮融资
- 2021/8/30 9:59:41 14074
- 来源：高工机器人网
【仪表网 仪表企业】导读：近日，聚时科技宣布完成新一轮数亿元A+轮融资。本轮融资由上市公司汇川技术与云晖资本联合领投，中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。资金将主要用于持续完善产品矩阵、人才引进、业务扩张，以及强化产品大规模交付能力，完善供应链体系等环节。
聚时科技创始人、CEO郑军博士表示，本轮融资侧重引入产业投资者。新融资的完成，将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力，强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。
作为全球较大的制造业国家，中国的通用工业机器视觉市场，一直被日本基恩士、美国康耐视等厂商垄断，国内一直偏应用而缺乏原生核心创新底层算法和系统。尤其在半导体后道前道等高端制造领域，更是聚集了垄断性的国外专用半导体机精密视觉与光学公司。
事实上，在整个半导体生产制造环节中涉及了大量不同刻度的缺陷分析与检验场景，包括薄膜金属、介电层、研磨、刻蚀、光学显影、传统封装、先进封装等工艺环节。随着半导体制造工艺的复杂度提升和技术迭代，质量控制、复杂缺陷检测扮演越来越重要的角色。而在半导体日益成为国家战略性发展产业的当下，实现半导体精密检测设备的国产化具有重大现实意义。
聚时科技的半导体检测产品采用标准化的产品模式，每个标准化产品针对于不同的工艺端环节设计。其聚芯2000系统聚焦于引线框架LeadFrame刻蚀检测环节，针对LeadFrame关键功能区域的检测设备，通过精密机构、光学控制、AI图像算法，进行高效高精度的量化分析缺陷数量和类别。
聚芯3000是针对于逻辑芯片外观的3D精密视觉量测与检测设备，通过深度学习3D视觉算法和复杂光学系统实现芯片的高速量检测。聚芯5000则是基于机器学习及大规模深度神经网络技术，对半导体前道晶圆及先进封装制程进行质量分析与控制。
伴随数字化浪潮的席卷，深度学习等AI技术将持续赋能半导体先进制造，不管是后道还是前道的质量工艺制程，都可能被AI重新定义。从直接的机器视觉检测与深度洞察，到机器学习良率分析，到半导体检测设备的机器人自我学习能力，从之前“人工+显微镜”式的抽检，到强大机器智能的深度洞察力全检；“机器智能”正在革命式地重构制造业的每个细节。
郑军认为，目前国内很多工业人工智能公司着重强调于场景数据Know How积累与算法能力，但这可能只是产品落地“万里长征第一步”。聚时科技不但研发原生的核心底层深度学习与机器视觉算法，更侧重包括光学、精密机构的工程化产品落地开发。
尤其在产品落地方面，半导体制造场景是工业视觉技术应用中技术密集度最高的场景之一，产品落地需要跨学科的技术能力，比如精密机器控制、光学系统能力、AI算法能力等，郑军认为团队的工程化能力在推动AI产品落地的时候至关重要。
受益于中国半导体产业处于高速发展窗口期，客户产能持续释放，聚时科技半导体业务在2021年实现初步放量增长。除半导体业务外，聚时科技创新机器人业务、光伏新能源业务也取得实质的客户与市场进展，相继完成规模化的标杆客户交付落地，大型客户订单快速增长。
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