利扬芯片拟投建5.5亿元集成电路测试项目
- 2021/8/23 16:10:25 25731
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表企业】导读：8月20日晚间，利扬芯片发公告称，其全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司投资东城利扬芯片集成电路测试项目，投资总额5.5亿元。
集成电路(integratedcircuit)又称为IC，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的合格芯片产品。
集成电路产业和封装测试产业的发展，为仪器仪表企业提供了一个新的发展商机。8月20日晚间，利扬芯片发公告称，其全资子公司东莞利扬芯片测试有限公司投资东城利扬芯片集成电路测试项目，投资总额5.5亿元。该项目建设工期为24个月，于2024年1月前竣工，预计2024年7月前投产，于2027年 1月前达产。
利扬芯片表示，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口。而东莞市作为中国粤港澳大湾区主要城市之一，具有良好的产业优势和地理优势。另公司也需要提升对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。
资料显示，利扬芯片成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发33大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过3,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
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