预计2021年中国半导体市场规模将达到10227.7亿元
- 2021/8/16 10:29:01 27448
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表上游】导读：伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长。预计至2021年，市场规模将达到10227.7亿元。
半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和中国台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%。
半导体及集成电路产业经历了迅速的发展，中国集成电路产业规模在过去几年一直保持着高速增长，自2016年的4335.5亿元增长至2020年的8821.9亿元，年均复合增长率达到19.43%。伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长。预计至2021年，市场规模将达到10227.7亿元。
根据全球半导体贸易统计组织的统计数据显示，2019年全球集成电路市场规模达3304亿美元，较2018年出现回落。随着产业信息化、智能化的深入，集成电路市场规模将迎来新一轮上升趋势，发展前景可期。
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