《上海市先进制造业“十四五”规划》印发_先进制造业

《上海市先进制造业“十四五”规划》印发

2021/7/15 9:34:25 34492: 来源：仪表网

摘要：近日，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。

　　【仪表网仪表文件】导读：近日，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。

　　制造业是实体经济的主体，是城市能级和核心竞争力的重要支撑，为全力打响“上海制造”品牌，推进上海先进制造业高质量发展，根据《上海市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，制定《上海市先进制造业发展“十四五”规划》。

　　该规划提出，要发挥上海产业基础和资源禀赋优势，以集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业为引领，大力发展电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品六大重点产业，构建“3+6”新型产业体系，打造具有国际竞争力的高端产业集群。

　　重点发展集成电路、下一代通信设备、新型显示及超高清视频、物联网及智能传感、智能终端等制造领域，延伸发展软件和信息服务、工业互联网等服务领域。加强核心基础元器件技术攻关，加快突破影响产品性能和稳定性的关键共性技术。

　　在集成电路方面：以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片、现场可编程逻辑门阵列芯片(FPGA)、5G核心芯片等，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化(EDA)平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。

　　在制造封测方面，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。装备材料，加强装备材料创新发展，突破光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、离子注入设备、湿法设备、检测设备等集成电路前道核心工艺设备；到2025年，基本建成具备自主发展能力、具有全球影响力的集成电路创新高地。