盘点：2020年第四季度半导体领域融资活动一览
- 2020/12/14 14:21:15 30693
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表上游】半导体( semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上具有影响力的一种。
基于此，业内及资本市场也是对半导体产业发展前景非常看好，今年以来，虽然前期遭受疫情冲击国内半导体领域融资不多，但在后续复工复产的有效开展下，二、三季度投资热度持续升温，融资金额高达百亿元。
那么，你知道，2020年第四季度都有哪些重要半导体领域融资活动吗？
中微公司100亿定增获受理
10月9日，中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)关于向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。据募集说明书(申报稿)显示，中微公司此次向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元(含本数)，扣除发行费用后的净额将用于中微产业化基地建设项目、中微临港总部和研发中心项目、以及作为科技储备资金。
华为再投资半导体企业
哈勃科技投资有限公司再次布局半导体产业链，投资了陕西源杰半导体技术有限公司(简称“源杰半导体”)。源杰半导体成立于2013年，注册资本3004.83万元，是一家自主研发、生产和销售从2.5G到10G的半导体激光器芯片的高新技术企业，专注于半导体芯片的研发、设计和生产。
聚焦泛半导体AI检测 感图科技完成A轮融资
人工智能公司感图科技完成A轮融资，投资方包括寒武创投、瀚川智能、科沃斯、熠美投资。CEO朱磊表示，本轮融资将主要用于继续加速感图产品在泛半导体精密检测市场的研发、迭代及应用落地，并逐步完成“元件-模组-成品”的全链条覆盖的战略目标，持续为客户赋能。感图科技是一家以计算机视觉为核心的人工智能公司。
精测电子拟募资不超14.94亿元 投资这两大项目
10月13日，武汉精测电子集团股份有限公司(简称“精测电子”)发布公告称拟向不超过35名(含35名)特定对象发行A股股票预案。精测电子本次发行拟募集资金总额不超过14.94亿元(含本数)，扣除发行费用后拟将全部用于上海精测半导体技术有限公司研发及产业化建设项目、Micro-LED显示全制程检测设备的研发及产业化项目、以及补充流动资金项目。
EDA公司芯华章宣布获得近亿元PRE-A+轮融资
11月9日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
致瞻科技(上海)有限公司获毅达资本Pre-A轮投资
毅达资本近日完成了对致瞻科技(上海)有限公司的Pre-A轮投资。致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统的高科技初创公司。公司推出的SiCTeXTM系列碳化硅先进电驱系统和ZiPACKTM高性能碳化硅功率模块，已批量应用于燃料电池发动机、微型燃气轮机起动发电系统、离心式鼓风机等高速透平装备，及航空/船舶电力推进、特种电气化动力系统等领域。
以色列3D成像半导体公司Inuitive获1.06亿美元E轮融资
有匿名消息人士称银牛微电子(无锡)有限责任公司已经完成对以色列公司Inuitive 1.06亿美元的巨额投资。Inuitive是3D成像领域一家先进的无晶圆厂半导体公司，由公司CEO Shlomo Gadot以及CTO Dor Zepeniuk于2012年创立，开发了可以优化消费者体验以及增强机器人、无人机、AR和VR产品竞争力的技术。
深耕软件定义存储 至誉科技宣布完成B+轮投资
11月22日，高性能固态存储企业至誉科技宣布完成B+轮融资，本轮融资由澜起科技、招商证券、亿宸资本等参与。2019年9月，至誉科技宣布完成由华登领投的B轮融资。至誉科技有限公司是国内集研发、生产、营销、服务于一体的固态硬盘(SSD)制造商。
摩尔斯微公司宣布获得额外1,300万美元融资
11月24日，澳大利亚初创公司摩尔斯微已获得1,300万美元(1,800万澳元)的额外资金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老投资者，都参与了此次融资，让A轮融资总额达到3,000万美元(4,200万澳元)。摩尔斯微是一家澳大利亚半导体公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的创造者;这是一种专为物联网环境设计的超低功耗、超远程、具安全性的Wi-Fi芯片。
半导体圈知识共享平台创易栈完成Pre-A轮融资
半导体圈知识共享平台创易栈完成Pre-A轮融资，投资方为银河系创投、险峰长青。据了解，创易栈专注于电子技术解决方案提供商。由半导体企业核心技术高管以及各大解决方案商核心研发联合组建，具备多年的技术方案研发，更重要的是对市场前沿技术第一时间掌控并转换为可量产的Turnkey方案。
专注于功率半导体 华瑞微获近两亿元A轮融资
功率半导体企业华瑞微近日已完成近两亿元的A轮融资。本轮融资由普华资本、安振基金和毅达资本合投，势能资本担任财务顾问。华瑞微创建于2018年5月，是一家专注于功率器件产品研发设计的高新技术企业，得益于团队在行业的深厚积累，两年来发展迅速，2019年为市场贡献了超过15万片晶圆，2020年将超过20万片晶圆。
科通芯城旗下硬蛋创新再获5家战略投资
近日，科通芯城集团(00400)旗下服务于芯片产业的技术服务平台“硬蛋创新”，在2020财年结束之前又获得一村同盛、国联投资、温氏资本、招商证券(600999,股吧)投资、威景同瑞等五家机构战略投资。
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