2020-275G芯片组市场年复合增率达26.7%
- 2020/12/2 10:22:14 24429
- 来源：电缆网
推动5G芯片组市场增长的主要因素是对高速互联网和广泛网络覆盖的需求不断增长，蜂窝物联网连接的增加以及移动数据流量的增长。但同时，预计5G芯片组的高成本将对市场的增长存在一定的限制作用。
从芯片组尺寸来看，主要分为小于10 nm，10-28 nm和大于28 nm三种类型。制造5G芯片组组件(例如调制解调器和RFIC)的一些主要过程节点包括5 nm，7 nm，10 nm，14 nm，28 nm，45 nm，60 nm等。工艺节点在10到28 nm之间的5G芯片组主要包括用于5G基础设施和RFIC组件的基带处理器。预计，预测期内，10到28 nm占5G芯片组市场的大份额。
从2020年到2027年，24-39 GHz将以5G芯片组市场的复合年增长率增长。该频段也称为mmWave频段，能够提供超高速移动宽带5G服务。此频谱可能在支持迅速增长的移动数据流量增长中发挥关键作用。该频谱提供的高带宽以及电信服务提供商在该频谱中的参与度不断提高，推动了24-39 GHz频带的增长。
从应用市场来看，在预测期内，移动设备将占据5G芯片组市场的大份额。例如，智能手机和平板电脑将成为5G网络消费电子市场的主要吸引力。随着5G网络的实施，客户可以高速访问和下载数据。在5G智能手机中，实现了支持5G的ASIC。越来越多地使用智能手机来推动对5G芯片组的需求；但是，芯片组制造商也正在为其他移动设备开发5G芯片组。
从区域市场来看，亚太地区将在预测期内见证5G芯片组市场的复合年增长率。5G芯片组市场在亚太地区的增长主要是由日本，中国和韩国等国与5G相关的发展(例如研发活动，投资和公司之间的合作伙伴关系)增长所驱动。目前，该地区9个国家/地区已经启动5G服务，另外12个国家/地区计划在不久的将来也将推广。中国是参与5G网络基础设施发展的主要国家之一。
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