盘点：2020年11月芯片领域融资活动一览
- 2020/11/25 14:54:04 24545
- 来源：智能制造网
【仪表网 仪表上游】如今，伴随着芯片技术的不断突破，其应用也是愈发广泛，不管是传统制造领域还是新兴智能领域，各种类型的芯片都能迎来用武之地。基于此，业内及资本市场也是对芯片产业发展前景非常看好，今年以来，虽然前期遭受疫情冲击国内芯片领域融资不多，但在后续复工复产的有效开展下，二、三季度投资热度持续升温，融资金额高达百亿元。在即将过去的11月份，芯片领域融资热潮也是仍在延续。
射频芯片研发商昂瑞微电子完成融资
11月1日消息，集成电路芯片研发商昂瑞微电子完成战略融资，投资方为哈勃投资(华为旗下)。据了解，昂瑞微电子(前身是中科汉天下)是中国的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。
苏州汉天下完成新一轮融资
11月2日消息，射频前端芯片供应商苏州汉天下完成新一轮融资，投资方包括：精确资本、元禾原点、同创伟业、中国联通、TCL创投等。本次融资将进一步加深苏州汉天下在射频相关领域的创新优势，助力其成为射频前端整体解决方案的。
南芯半导体完成亿元及以上C轮融资
11月4日消息，电源管理芯片解决方案供应商南芯半导体完成亿元及以上人民币C轮融资，投资方为小米集团、红杉资本中国、OPPO。据了解，南芯半导体成立于2010年4月，是一家电源管理芯片解决方案供应商，致力于为业内客户提供灵活、多用途、高品质、高性价比的电源管理芯片方案。
Ayar Labs获3500万美元B轮融资
11月6日消息，美国芯片创企Ayar Labs获得了3500万美元(约2.32亿人民币)B轮融资，将用于光学互连芯片的研发及解决方案的商业化。自2015年创立以来，Ayar Labs一直通过利用新的硅处理技术，来开发高速、高密度、低功耗的光学互连芯片，以取代传统的I/O形式。
芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资
11月9日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投，坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。
钛深科技完成3000万元A+轮融资
11月9日消息，柔性压力传感器模组及解决方案提供商钛深科技近日宣布完成3000万元A+轮融资，由小米湖北长江产业基金领投，联想创投跟投，同创伟业继续追加投资。山云资本继续担任钛深科技财务顾问，本轮资金将主要用于技术研发、产品升级以及解决方案的开发，投入研发做毫米级离电传感芯片。
云英谷完成近3亿人民币D轮融资
11月23日消息，显示芯片供应商深圳云英谷科技有限公司近日完成近3亿人民币的D轮融资。本轮融资由红杉资本中国基金领投，启明创投、高通、北极光等新老股东跟投。华兴资本担任本轮融资的财务顾问。据悉，本次融资将用于产品研发投入、生产及市场布局的完善、进一步巩固公司在AMOLED驱动芯片及硅基微显示芯片领域的优势。
Inuitive获得1.06亿美元巨额投资
11月24日消息，近日以色列3D成像半导体公司Inuitive已经获得国内企业银牛微电子(无锡)有限责任公司1.06亿美元的巨额投资。据了解，Inuitive成立于2012年，是一家3D成像领域的无晶圆厂半导体公司。
摩尔斯微获得1300万美元额外注资
11月25日消息，为物联网重塑Wi-Fi的澳大利亚初创公司摩尔斯微，于近日获得1300万美元的额外资金。Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures等的新老投资者参与了此次融资。据悉，摩尔斯微是一家澳大利亚半导体公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的创造者，HaLow芯片专为物联网环境设计。
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