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芯片邮票问世 引来半导体行业培育人才深思

2020/10/15 17:09:42    51127
来源:仪表网
摘要:中国邮政在前不久发行了《第40届全国邮票评选纪念》邮票纪念张,这是中国首枚NFC芯片邮票。
  【仪表网 仪表深度】中国邮政在前不久发行了《第40届全国邮票评选纪念》邮票纪念张,这是中国首枚NFC芯片邮票。该邮票在传统印刷工艺中植入NFC芯片,集邮者可通过中国邮政App读取芯片内容。由于纪念张内置超薄芯片,邮票序列码、荧光暗码与芯片的ID一一对应,使集邮者手中的每一枚纪念张。
 
  芯片邮票的与众不同
 
  该邮票印制团队经过长期研究及专项技术突破,引入多层纸张复合技术和激光打孔技术,既能保留完整的邮票纸张属性,又能在印制工艺中保护芯片。芯片邮票的问世,标志着互联网、前沿科技与传统邮票有机结合,既体现了防伪工艺技术优势,也满足了防伪溯源、信息化应用等方面需求,是中国邮政邮票发行中的重大创新,也走在了世界邮票发行与印制的前列。
 
  据小编了解,NFC技术是一种短距离的高频无线通信技术,在商品防伪、新零售电子价签、智能餐盘等诸多领域得到广泛应用。而此次与邮票结合,集知识性、趣味性、参与性为一体,将会为集邮者带来全新的互动体验。
 
  芯片领域的各种应用
 
  芯片的半导体元件产品的统称。2020年8月印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,让本已十分火热的国产芯片行业再添重磅利好。那么芯片应用领域主要有哪些呢?下面就让小编带大家简单了解一下。
 
  芯片在可再生能源领域,在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面,都发挥了极其重要的作用;绿色能源、电动汽车、绿色电子照明等新兴领域正在成为功率器件市场应用的新热点,需求强劲。另外,芯片在信息通讯设备领域可以增强型氮化镓电晶体表现出高耐辐射性能,从而适用于通讯和科学卫星的功率和通讯系统;点到点通信、卫星通信、各种雷达和新型工业/医疗应用都将从这些大功率氮化镓器件的应用中获益。
 
  国内各主要IT产品对芯片仍然保持旺盛的市场需求,笔记本电脑、显示器、打印机、电视机、组合音响、激光视盘机等传统产品以及新兴汽车电子均将在未来保持平稳增长。随着空调、节能电机等电子产品产能向中国大陆转移,芯片的需求也将成倍地增加。
 
  芯片的三大类与芯片扫描仪
 
  据资料显示,芯片按照功能可以分为三类:存储芯片、计算类芯片和模拟电路芯片。
 
  存储芯片可以说是大数据时代的基石,计算机中的原始数据、计算机程序、中间运行结果和终运行结果都保存在存储器中,所以手机、平板、PC和服务器等产品都会用到存储芯片。报告显示,目前,存储芯片占半导体产业的比重为1/3,被韩国和美国三大存储器公司垄断,韩国三星、SK海力士、美光占据了市场份额的95%。
 
  计算类芯片按照产业链划分,有设备、材料、集成电路设计、晶圆代工和封装测试五大领域,我国大陆芯片公司只占5%的市场份额,且处于芯片产业链的低端,从芯片产业的基础软件、底层架构、光刻胶及配套试剂等芯片材料,再到显示芯片、基础操作系统、集成电路专用装备和高精度加工设备,我国都依赖进口。
 
  用来处理模拟信号的集成电路,也就是模拟电路芯片,在汽车电子领域和5G时代的物联网中得以广泛应用。但模拟电路芯片的市场主要由ADI、TI等美国厂商占据,我国在的核心模拟电路芯片,比如高速数模转换芯片、射频芯片等方面对外依赖度较高。
 
  芯片扫描仪是用来检测基因芯片杂交结果的装置,目前商品化供应的芯片扫描仪主要有两大类:激光共聚焦微点阵芯片扫描仪和微点阵芯片扫描仪,微点阵芯片扫描仪使用为普遍。芯片扫描仪通过对玻片表面微点阵区域的扫描动作,针对每种荧光素产生一幅数字图像文件。扫描是黑自的,图像上各个斑点代表微点阵的各个样点,图像的灰度信息表示各个斑点及周围背景区域的荧光分布与强度。
 
  加大芯片制造人才的培育势在必行
 
  总的来看,当前我国各类芯片人才都很紧缺,尤其是缺乏人才。人才问题特别是人才团队短缺成为制约我国芯片产业可持续发展的关键因素。
 
  近年来,我国加大了对各类芯片人才的培养力度,教育部也在主动布局集成电路等战略性新兴产业发展相关学科专业。7月30日,学位委员会会议投票通过提案:集成电路专业成为一级学科,从电子科学与技术一级学科中独立出来,将为我国培养更多的芯片人才。相关数据显示,2020年我国芯片人才缺口超过30万。在芯片相关人才学历方面,本科生占比73.76%,硕士及以上学历仅占6.53%。
 
  芯片产业属于技术密集型产业,提高工艺水平,把芯片产品质量做好是当务之急,只有技术到位了,质量提升了,才能达到与水平相当。应用需求是创新的源泉,高层次的人才培养是创新的关键。
 
  有专家建议,可以根据行业企业需要,依托高水平大学和国内骨干企业,有针对性地培养一批半导体材料人才。支持一批重点高校建设或筹建示范半导体材料学院,加快建设半导体材料产教融合协同育人平台,保障我国在半导体材料、芯片产业的可持续发展。

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