华为向联发科下巨额芯片订单？意料之中！_芯片

华为向联发科下巨额芯片订单？意料之中！

摘要：近日，华为又传出了一个大消息。8月4日，据媒体报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。

　　【仪表网仪表上游】近日，华为又传出了一个大消息。8月4日，据媒体报道，华为与联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。而这两年来，华为单年手机出货量约在1.8亿台左右，这意味着，华为将自己2/3的手机芯片订单给了联发科。

　　对此，有不少新闻媒体分别询问联发科和华为。其中，联发科财务长兼发言人回应：“根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。”而华为方面则尚无回应。目前，这一巨额订单合作仍处于待证实阶段。但从实际情况来看，这一消息真实性颇高。

　　因为自从今年5月美国方面切断华为5G芯片供应链以来，华为原本大的芯片供应商台积电就已经明确表示9月正式断供，华为依靠前两个月紧急向台积电新增的7亿美元芯片订单，大概还能支撑其2-3年的需求满足，之后急需寻求另外的自救之道。

　　而根据分析，华为的自救之道无外乎三条。

　　其一是等待美国和台积电方面出现转机。等待美国的态度转变几乎是不可能的，同时也十分被动。此前，台积电不忍这一大客户的失去，曾积极与美国政府进行周旋，但终仍未能通过合作申请，在被迫无奈之下，台积电尝试给出了“双活门”策略。

　　所谓“双活门”，就是要么通过美国半导体行业协会，争取将非5G基站芯片以外的芯片列入标准品，这样可以继续对华为供货；要不然就是在美国持续施压下，通过高通、联发科等芯片厂商，间接实现与华为的合作。而这，便引出了华为第二条路。

　　这第二条路，正是华为彻底放弃台积电，转而寻求与高通或联发科的合作。今年7月，华为便与高通达成了和解协议，计划通过第四财季支付18亿美元的和解款项，来解决此前双方与许可协议有关的纠纷，这可以看做双方进行后续合作的关键信号。

　　不过其实，相比高通来说联发科是更合适的合作人选。因为一方面，高通是美国公司，与华为的合作仍需要经过美国政府同意，这很可能会陷入与台积电一样的情况；另一方面，目前联发科的芯片技术也不差，5nm制程完全能满足华为5G手机的需求。

　　更为重要的是，联发科与华为的合作愿景是更为迫切的，双方合作将是双赢局面。在此之前，联发科因为与小米手机的合作，长期陷入低端市场之中，但联发科一直有冲击的愿望，如果能与华为合作，未来芯片搭载在华为p50上，无疑能实现目标。

　　鉴于此，如果华为寻求与联发科的合作，既是在情理之中，又是在意料之中的。但与此同时，不管是继续等待台积电还是转向高通、联发科，都只是华为自救的暂时举措，并不能解决其根本问题。对于华为来说，或许终还得走上国产替代的第三条路。

　　虽然暂时在国内，以中芯为代表的国产芯片代工厂还无法满足华为需求，但国产替代已经成为一大趋势。目前，科创板“芯”平台已经搭建，市场资本对国产芯片高度热情，国内政策也在积极引导，这些都给芯片国产替代提供了良好讯号和机遇。

　　在此趋势下，我们期待华为在与联发科等的短期合作渡过难关后，能找到属于自己的独特道路。