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仪表网 仪表企业】用于智能制造的激光加工,这是近年激光行业的一个热门
话题。滨松中国也将“激光加工”作为重点的行业进行了持续的关注。针对滨松可为该行业提供的产品,以及发展规划。滨松中国市场推进组负责人、激光加工项目组市场推进负责人苏凯,在2020慕尼黑上海光博会期间接受了媒体采访。
“本届光博会,滨松中国针对激光加工主要展示了3款新产品。”滨松中国市场推进组负责人、激光加工项目组市场推进负责人苏凯在受访时说道。2020慕尼黑上海光博会滨松中国激光加工展区 首先,是一款名为JIZAI的产品,这是激光隐形切割方面的第四代产品,相较原来的版本,其体积大幅缩小,仅为原来的1/20。“JIZAI的一个重要的应用是半导体晶圆的隐形切割,并且它的晶圆加工效率比原来提升了一倍。目前我们瞄准的市场是CMOS、逻辑器件、low-k材料、第三代半导体、存储器件,MEMS器件等半导体的隐形切割。”
其次,LD-Heater激光加热光源以稳定的平顶光输出,以及独特的温控功能著称,它内置的温度监控功能可以实现加工效果的实时监控,并寻找出加工效果。“不同于其他产品的高斯光,平顶光输出对于焊接质量意义显著。”另外,针对LCOS-SLM来说,滨松的产品是目前市场上能够承受高功率激光器的选择。“客户如果想开发高功率激光加工头, LCOS-SLM将会是一个非常好的选择。”
当被问及中国激光行业当前的亮点和技术趋势等话题时,苏凯表示,首先针对晶圆这类硬脆材料的切割,技术上看,亟需进一步提高切割效率和稳定性。“效率很容易理解,可以节省成本。而稳定性影响的是晶圆芯片的成品率,这点也尤为重要。”另外他指出,公司目前的研发目标是在追求更好的工艺效果,并不是对于激光器上求新,一切的研发的方向都是更好的满足客户的需求。事实上,按照我们在这个行业20年来的经验来看,有些飞秒激光器的效果未必超越皮秒,甚至纳秒。所以,我们认为,对于用户来说,合适的才是好的,合适的
标准则是上面提到的两点:切割效率和稳定性,如果这两点无法保证,那么为了迎合市场噱头而求新求异便是舍本逐末。
针对激光非金属焊接领域,与切割相仿,重要的不是一味追求新概念,而是要关注基本的稳定性和可靠性是否实现,焊接的强度能否保证,以及防水防气能否达到客户的要求等。在此基础上,再来寻找焊接工作点-即功率和工件运动速度之间的这个理想工作点。“总之,我们认为在晶圆切割和非金属焊接上,不要沉迷于追求新的激光器,而是要把研发重点放在工艺的研究上,譬如如何能够达到加工效果。”他坦言道。
据悉,2019年滨松中国的业务发展规模较上一年增加了近11%,从11亿多增加到了12亿多。“譬如,在晶圆隐形切割以及部分汽车零部件的焊接领域,我们携手国内客户实现了新的突破,拿到了一些世界厂商的订单。同时,针对晶圆隐形切割,公司也在积极寻找国内的合作伙伴,目前正与几家有明确合作意向的伙伴商讨合作事宜,明年将能够一一落实。”
今年是5G元年,激光行业又将如何拥抱新机遇及谋求新发展?苏凯指出,5G信息时代的一个重要的落地应用便是激光雷达,这个行业在未来10年,甚至20年都将是前景光明的朝阳产业,对于激光器芯片的需求会非常大。“因此,滨松也在积极布局该行业,投入大量的研发力量做一些契合这一市场的脉冲激光器芯片,并且目前已经向部分客户提供了相应的产品。”
谈及未来的发展新规划,苏凯表示公司将在上海建立一个激光实验室,以更好地服务客户,为他们提供打样以及摸索适合的加工工艺。“新技术研发方面,我们仍将深耕于擅长的版块,比如隐形切割,激光多点并行加工,非金属焊接等领域。针对激光器芯片,公司也将加快新产品的推出,用于光纤激光器泵源,激光雷达等领域。”他总结道。
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