盘点半导体近期动态 150亿元半导体项目签约无锡
- 2020/3/6 11:15:35 25878
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表上游】近日，总投资150亿元的无锡先导集成电路装备与材料产业园签约仪式顺利举行。仪式上作为产业园的落户项目，总投资37亿元的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目也正式签约。无锡先导集成电路装备与材料产业园项目规划占地700亩，总投资150亿元，拟分3期进行建设。今天，小编就带各位看下近期关于半导体的一些动态哦，感兴趣的话，来看看吧！
工信部：支持集成电路等战略性新兴产业复工复产
随着国内疫情的逐渐控制，2月25日，工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》，提出先支持汽车、电子、电力装备等产业。继续支持智能光伏、锂离子电池等产业以及制造业单项企业，重点支持5G、工业互联网、集成电路、增材制造、智能制造、新型显示等战略性新兴产业。
小米近期又投资四家半导体公司
近期，小米再次投资四家半导体公司，分别为苏州速通半导体科技有限公司、北京昂瑞微电子技术有限公司、以及广西芯百特微电子有限公司、上海灵动微电子股份有限公司，上述公司涉及Wi-Fi 6芯片、射频芯片、MCU等领域。
总投资30亿元 双成半导体设计产业平台项目签约绍兴
绍兴市进行网上签约，绍兴滨海新区与项目方以视频的形式“屏对屏”签订框架协议，双成半导体设计产业平台项目正式签约落户绍兴滨海新区。双成半导体设计产业平台项目总投资30亿元人民币，由海南双成投资有限公司投资建设。
增资65亿元!粤芯半导体二期扩产项目签约
2月28日，广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目集中动工(云)签约活动举行。粤芯半导体二期扩产项目成功签约，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。
超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥
2月25日，合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，此次签约的8个项目中，涵盖多个集成电路产业项目，其中12英寸模拟集成电路项目和中国电子战略合作项目投资额均超过100亿元、以及协鑫集成再生晶圆制造项目和鑫丰科技封测项目投资额均超过50亿元。
后，据数据显示，2018年半导体制造设备销售总金额为645亿美元，创下历史新高，较2017年同比增长14%。其中，中国大陆第一次成为第二大市场。2019年上半年，半导体制造设备销售额为271亿美元。其中2019年第二季度半导体制造设备销售额为133亿美元，较2018年同期下降20%，较2019年第一季度下降3%。
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