半导体近期动态：韩国启动半导体人才培养工程
- 2019/11/27 15:36:43 25844
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表上游】据了解，11月21日，2019中国集成电路设计业年会在宁举行，这个由中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组等组织举办的大会，吸引2600多人参与，是原定参会人数的两倍多。记者从会上获悉，今年我国集成电路设计业销售额将跨过3000亿元大关，表明“中国芯”正走向“中国强芯”。近期半导体产业发展较为迅速，那么，我们一起来看看国外针对半导体产业，所作出的一些动作吧。
韩国启动半导体产业人才培养工程
韩国产业通商资源部近日举办了“半导体原材料、零件、技术装备人才培养工程”启动仪式。产业部表示，将开展培养半导体原材料、零件、技术装备等相关人才培养的教育课程，并计划通过该工程在5年间培养300名(每年60人)研发人员。据了解，该人才培养工程由韩国半导体产业协会主管，6所大学、41家中小企业、中坚企业、协会将参与，课程分为硕士学位课程和短期课程(非学位课程)进行。
三星电子、SK海力士报告：日本对韩限贸5个月无影响
据韩联社报道，自日本限制对韩国出口三种关键半导体材料近5个月以来，韩国半导体和显示行业的生产并没有受到严重影响而出现差池。三星电子、SK海力士、三星显示器、LGDisplay四家企业向政府报告称，自7月日本发布限贸措施后，企业生产并没有受到影响。此前，日本宣布限制对韩出口高纯度氟化氢、氟聚酰亚胺、光刻胶三种半导体关键材料。
委外封测厂资料库更新，扩大半导体测试范围
11月21日，SEMI半导体产业协会与Tech Search International公布了新版“委外封装测试厂房资料库。新版委外封测厂资料库扩大了半导体测试涵盖的范围，同时更新了厂房制程能力与服务内容相关资料。资料库更新了超过80项项目，范畴涵盖封装技术、产品专业应用、所有权/新股东等资讯;新增超过30家测试厂;追踪的厂房总数达360座，帮助半导体行业掌握各地封测业者服务项目资讯，以满足供应链的管理需求。
映泰泄露AMD与英特尔下一代芯片组主板计划：用户不用等太久
韩国媒体Brainbox日前采访了Biostar映泰品牌的产品经理VickyWang，其在采访中透露，AMD的B550芯片组主板已经准备就绪，而英特尔的400系列芯片组主板也将会在明年推出。根据此前DigiTimes在6月的报告显示，主板制造商应该会在年末收到B550芯片组的订单，全新的主板很可能会在2019年底或2020年初上市。
ASML：逻辑芯片需求强劲延续至2020年 存储器则疲弱复苏中
半导体芯片设备制造商ASML执行长日前表示，针对半导体市场状态，目前来说的逻辑运算芯片需求依旧非常强劲，但存储器市场相较来说就显得疲弱，不过即便如此，目前存储器市场已开始逐渐复苏。目前ASML是生产EUV及紫外光刻机的厂商，该设备用在先进制程的半导体芯片生产中，也是当前三星、台积电和英特尔等3家拥有先进半导体制程厂商的供应商。
微软向其云计算平台提供新AI芯片 欲再造“Wintel”的成功?
上世纪八九十年代，微软凭借运行在英特尔处理器上的Windows操作系统的成功，一跃成为行业霸主。现在，微软希望通过一种为人工智能时代设计的新型电脑芯片，来扩大其Azure云平台的受欢迎程度。从现在开始，微软将为Azure用户提供英国初创公司Graphcore生产的芯片。微软和Graphcore发布的基准测试结果显示，该芯片的性能与英伟达和谷歌的人工智能芯片有过之而无不及。
博世斥10亿欧元为自动驾驶汽车建芯片厂
汽车供应商博世将投资10亿欧元(约合77.43亿元人民币)建造一座半导体工厂，以应对自动驾驶汽车零部件不断增长的需求，这将是博世进行的史上大一笔投资。博世在一份声明中表示，位于德国德累斯顿的工厂将于2021年开始，为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片，而且该工厂将于2019年竣工，届时将雇佣700名员工。以上就是小编为大家整理的半导体近期上的一些动态。
全部评论