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　　【仪表网 仪表会议】10月24日，国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项热管理材料方向三个项目之一——高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究中期检查会在合肥召开。来自科研院所、高校的8名专家，以及科技部高技术发展中心材料处处长史冬梅，项目责任专家上海交通大学邓涛教授、合肥研究院副院长刘建国等七十余人出席了中期检查会议。
 

　　高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究项目由合肥研究院牵头，由深圳先进技术研究院、半导体研究所、上海硅酸盐研究所、有研工程技术研究院有限公司、上海交通大学、清华大学深圳研究生院和安徽大学8所高校和研究所共同承担。项目面向高功率密度电子器件的前沿热管理材料，针对高功率密度电子器件散热的瓶颈问题，围绕界面微区特性对载荷传递与能量交换影响机制、空间拓扑结构对宏观力学与热物理性能影响机制等关键科学问题，开展深入系统的基础研究，显著提升材料的热物理和力学性能，研制应用于多维电子器件及电子器件热点处近场、满足不同梯度应用需求的基板材料。
 

　　23日，项目组对下设课题组织了中期检查会，课题负责人分别就各自承担课题的研究任务、总体目标、实施方案、经费使用等方面进行了详细汇报。来自中科院半导体所、挪威科技大学、北京化工大学、中科院合肥研究院的4位专家对项目下设的四个课题进行了中期检查。专家专家组与课题成员充分研讨了相关研究内容，对课题实施方案和研究进度给予了充分的肯定，并从项目研究目标、应用环境细化以及应用前景等方面提出了宝贵的意见和建议。
 

　　24日，该项目同该重点专项热管理材料方向的其他两个项目(高性能热界面材料基础研究，高导热率金属基复合材料及器件基础应用研究)一起进行了中期检查。会上，刘建国致辞并介绍了合肥研究院的基本情况；科技部项目主管介绍了《国家重点研发计划项目中期检查工作规范(试行)》，明确提醒项目中期检查的程序及注意事项；各项目负责人汇报了项目执行情况。其中，项目负责人田兴友研究员介绍了由合肥研究院牵头的“高功率密度电子器件基板材料的制备与性能调控研究”项目目标及中期完成情况，重点报告了项目指标实现进度以及经费使用情况，详细论述了聚合物、金属、陶瓷等导热材料的研发和器件集成热评估等领域取得的重要研究进展。田兴友表示，项目下一步将重点开展基板材料的封装集成与散热性能验证，形成系统的材料-器件的散热解决方案。
 

　　在详细听取报告和审阅中期检查资料后，项目专家组对项目实施细节提进行了质询，从热管理材料性能评估到应用等方面提出了宝贵的意见和要求。经讨论，专家组一致同意项目通过中期检查。