盘点国内9月芯片动态 台积电拟扩大5纳米芯片产能
- 2019/10/8 10:46:37 26115
- 来源：仪表网
余承东：麒麟990 AI性能超过苹果A13芯片
华为消费者业务CEO余承东在会上将麒麟990芯片与苹果的A13芯片做对比。他援引中国电信2019年终端洞察报告的数据称，麒麟990芯片在硬件算力、定点能力等AI性能方面超过苹果的A13芯片。余承东还表示，麒麟990在游戏触控时延、画面抖动率上也远低于苹果的A13芯片。“A13刚发布时我们心里也没底，现在来看，我们已经干翻了苹果。”
国内大规模大硅片生产厂在杭投产
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产，实现了8英寸大硅片的正式量产，同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。该项目的建成投产，将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状，有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板，有助于推动我国集成电路产业发展。
千寻位置与意法半导体、移远通信共同发布融合定位模组LG69T
千寻位置、意法半导体、移远通信共同打造的车规级双频高精度卫星及惯性导航融合定位模组LG69T正式发布。根据实测结果，集成这款模组的车辆在开阔环境下可获得精度10厘米的定位数据，准确判断自身所处的车道，在高架下等卫星信号被遮挡的区域，也可保持连续高精度定位能力。LG69T模组将于2020年年中具备交付能力，并有望早在2021年量产的车型中投用。
格兰仕宣布进军芯片、边缘计算、无线电力技术领域
格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上。海尔、美的、格力、长虹、海信、康佳等家电企业纷纷布局芯片产业。
vivo执行副总裁胡柏山：暂无自研芯片计划
针对此前vivo自研芯片传闻，vivo执行副总裁胡柏山表示，“我们确实在招一些硬件开发员工，但与芯片没有关系。”他表示，vivo 目前已与高通、联发科开展芯片合作事宜的讨论，年底会优先采用三星 5G 芯片;vivo希望将芯片研发的重点，深入至芯片定义阶段; vivo NEX 3，款机型承担了vivo渠道变革的使命。
斑马与5家芯片企业成立智联网汽车“芯动”联盟
在阿里云栖大会智联网汽车峰会上，斑马宣布与英特尔、高通、联发科技、恩智浦、德州仪器5家芯片企业成立智联网汽车“芯动”联盟。拟以操作系统为软硬件结合的中心，建立操作系统的芯片生态
阿里云智能总裁行癫：阿里云不会自己造芯片
阿里云智能总裁行癫称：“阿里云不会自己造芯片。我们是写书的，不是印书的。印书是台积电的工作。”
云天励飞获国家三大部委人工智能专项
近日，科技部科技创新2030——“新一代人工智能”重大项目2018年度项目公示，云天励飞与清华大学、中国科学技术大学、中国科学院自动化研究所等高校和科研院所牵头承担的33个项目通过公示。至此，云天励飞的人工智能芯片已经获得科技部、发改委、工信部三大部委人工智能专项。
台积电拟扩大5纳米芯片产能
据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片在明年这个时候上市。
2019年“创客中国”创新创业大赛落幕
2019年“创客中国”两岸三地新兴产业中小企业创新创业大赛于9月22日在泉州台商投资区落下帷幕。在进入决赛的24个项目中，“无人驾驶清洁车蜗小白挑战赛”、“第三代半导体碳化硅晶圆开发计划”分别获得了企业组和创客组的一等奖。“创客中国”创新创业大赛，是由工业和信息化部网络安全产业发展中心、中国投资协会新兴产业中心、泉州市人民政府共同主办，面向两岸三地新兴产业创新创业者的大赛。
中环集成电路用大直径硅片项目宜兴正式投产
9月27日，位于宜兴经济开发区的中环集成电路用大直径硅片项目投产。该项目由中环股份及其全资子公司中环香港、浙江晶盛机电、无锡产业发展集团三方投资组建，总投资30亿美元。2017年10月12日签约，同年12月28日开工，主要生产8英寸、12英寸硅片。据悉，继8英寸产线投产后，12英寸产线明年1月有望试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片。
5G基带芯片工艺节点要进入5nm!上海发布5G产业三年行动计划
9月26日，上海正式发布了《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划(2019-2021年)》，力争到2021年将上海打造成的5G产业发展高地和应用创新策源地。突破5G核心技术方面，上海将重点发展5G关键芯片和5G智能终端“两强产业”，促进芯片与终端产业联动发展。培育壮大射频器件及测试设备、5G通信模块、光通信器件和模块、5G通信设备等“四个增长极”，推动5G通信全产业链发展。
12英寸晶圆测试平台!南京江北新添晶圆测试中心
9月25日，中微腾芯电子有限公司南京分公司开业。此外，ICisC-中微腾芯晶圆测试中心正式启动。据中科芯集成电路有限公司董事长刘岱致辞介绍，中微腾芯与ICisC的合作共建的12英寸晶圆测试平台，定位准、起点高，致力于提升江北新区集成电路综合实力，形成集成电路产业的集群效应;配置的硬件和软件资源，瞄准芯片测试。
新型柔性电子印刷术有望降低柔性元器件成本
近日，天津大学精仪学院研究团队成功研发“水致烧结”印刷术，实现低能耗、低成本生产生物可吸收柔性电子元器件。使用该技术和纳米导电油墨，用户无需购买安装昂贵的烧结设备，大规模批量生产柔性电子元器件成本有望降至现有成本的百分之一。
新加坡新特科技半导体产业项目签约落地安徽马鞍山
9月23日，新加坡新特科技半导体产业项目在安徽马鞍山慈湖高新区举行签约仪式。此次签约的新特科技半导体产业项目是由新加坡新特科技有限公司投资建设。该项目将提供多项目晶圆片封装、晶圆级晶片尺寸封装、求栅阵列封装、系统级封装、导线架晶片尺寸塑胶封装等5个主要半导体封装技术的转移和实施，为汽车发动机芯片提供封装。
福州软件园光电芯片产业中心项目开工
9月25日上午，福州软件园光电芯片产业中心项目正式启动，预计2022年5月建成并投入使用，为创新型产业(信息技术)发展提供更多承载空间。据悉，第三季度鼓楼区共17个项目开工，总投资64.6亿元，年度投资18.2亿元，其中产业项目11个，社会民生项目6个。
合肥建成大陆地区条COF卷带生产线
大陆大半导体显示芯片封测“双子”项目之一的奕斯伟项目自2018世界制造业大会签约落户后，进展迅速，目前已进入小批量试产阶段，有望在年内量产，成为大陆地区条量产的COF卷带生产线。合肥奕斯伟项目总投资12.7亿元，建筑面积约6万平方米。项目自2018年5月开工建设，在厂房建设方面，厂房主体结构提前封顶，今年6月份新办公大楼启用。
大全新能源与晶科签署2.8~3.6万吨多晶硅供应协议
大全新能源与晶科签署了为期两年的多晶硅供应协议，根据供应协议条款，大全新能源将在2020年和2021年向晶科能源供应多晶硅12,000至14,400吨和15,600至21,600吨。价格将根据市场定价按月确定。
胡厚崑：麒麟、昇腾、鲲鹏，华为未来两年发布六款芯片
华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，并透露在未来两年，华为还会发布6款芯片，包括两款麒麟芯片(型号未透露)，依旧为每年发布一款;三款昇腾芯片，昇腾610与昇腾320预计2020年发布，昇腾910预计2021年发布;此外，鲲鹏930预计2021年发布的。
联发科：5G首波芯片将在明年1月出货
9月24日，联发科财务官顾大为表示，联发科5G手机芯片已送样，进度顺利，并预计将从明年1月起量产，在第1季度客户终端产品就会上市。谈到5G市场发展，顾大为说，对5G看法正向、乐观，并预期明年中国大陆5G手机将达到1亿台的规模。他补充说，12月将对外发表更多明年5G产品的相关细节。
产能仍不够?台积电订购13亿新设备
近日，台积电发布公告称，向ASML、Lam等公司订购了一批半导体设备，总价值56.68亿新台币(约合人民币13亿元)。台积电此次购进的设备究竟是用于7nm扩产还是5nm和3nm的新产线，目前还无从得知。
以上，就是小编为大家介绍的9月份国内的一些芯片动态，欢迎补充。
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