扩充智能终端产能规模 金卡智能竞得一宗工业用地
- 2019/9/9 14:11:33 25695
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表企业】9月3日，金卡智能(300349.SZ)发布公告称，公司于近日通过公司全资子公司杭州金卡物联科技有限公司(“金卡物联”)参与了杭钱塘工出[2019]2号土地使用权竞拍项目，根据浙江省土地使用权网上交易系统公示结果，金卡物联成功竞得上述土地使用权，中标金额3151万元。
地块编号为杭钱塘工出[2019]2号；土地位置：钱塘新区下沙街道；土地用途：工业用地；宗地总面积：32751.0平方米(49.127亩)；出让年限：50年；容积率：1.2-2.2。
2019年上半年，金卡智能实现营业总收入79767.72万元，较上年同期下降9.73%；实现归属于上市公司股东的净利润18276.74万元，较上年同期下降11.93%。其中仪器仪表营业收入41163.77万元，毛利率28.93%；软件及信息技术服务营业收入32,696.29万元，毛利率72.21%。
自从2012年上市以来，金卡智能保持高速发展，随着业务规模不断扩大，研发投入持续增加，公司对研发、生产、办公场所的需求也在增加。此次取得的土地使用权将有利于公司未来的产业规划与整合，增强研发实力，扩充物联网智能终端产能规模，充分发挥公司在物联网上的先发优势、技术优势、人才优势和规模优势，开拓新的应用场景，打造新的利润增长极。
目前，金卡物联已取得杭州市规划和自然资源局签发的《杭州钱塘新区国有建设用地使用权挂牌竞买成交确认书》，后续金卡物联将按照有关规定与杭州市规划和自然资源局签订正式的《土地出让合同》。
(资料来源：格隆汇，挖贝网，巨潮资讯网)
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