第二十届电子封装技术会议在香港召开
- 2019/9/2 8:32:08 21017
- 来源：仪综所
【仪表网 仪表会议】第二十届电子封装技术会议(ICEPT 2019)于2019年8月11日~8月15日在香港召开，会议主要针对电子封装与制造技术领域的新进展、新思路展开学术交流，机械工业仪器仪表综合技术经济研究所(以下简称“仪综所”)传感与网络控制中心杜晓辉博士及刘帅工程师投稿论文，受邀在大会做论文报告，参加相关专题技术培训，并以海报展览了仪综所国家自然科学基金资助项目(No.61704064)的研究成果。
会上，杜晓辉博士以Research on Preparation Technology of Nano Glass-Particles for High Density TGV Application为主题，介绍了仪综所承担的国家自然科学基金委青年科学基金项目的阶段性研究进展，重点分享了干湿法球磨技术在制备纳米玻璃粉末方面的研究成果，以及面向新型高密度玻璃过孔封装应用的技术前景。
大会设置45分钟的研究成果海报展览环节，来自香港科技大学、中科院微电子所、厦门大学和武汉理工大学等单位的专家学者对仪综所的研究成果表现出浓厚兴趣。杜晓辉博士就专家们提出的问题做了详细解答，与专家们深入探讨了该技术在石英熔融加工和传感器无引线封装方面的良好应用前景。
此外，仪综所参会专家还结合仪综所传感器研究方向，选择性参加了大会组织的“微系统封装:设计、仿真和可靠性评估”、“实现无铅焊点的高可靠性-材料考虑”、“用于电子和光子封装的聚合物和纳米复合材料”、“先进片级封装的使能技术”等专题培训课程，及时了解到相关领域的发展趋势。
通过此次参会，仪综所传感器专家与来自世界各国的同领域研究人员开展技术交流，实现了技术研究的相互借鉴，坚定了仪综所传感器研究以“自然基金培育技术创新”的发展思路。
(原文标题：仪综所传感器专家赴香港参加ICEPT 2019会议)
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