亨通携手英国洛克利发力硅光子芯片技术
- 2017/12/21 17:42:52 14840
- 来源：亨通光电
【仪表网 仪表上游】近日，江苏亨通光电股份有限公司发布公告，与Rockley Photonics Limited(中文名称：英国洛克利硅光子公司，以下简称“洛克利”)共同出资成立江苏亨通洛克利科技有限公司(以下简称“亨通洛克利”)，向国内外从事 25/100G 硅光模块生产销售，共同致力于硅光子高速率通信系统解决方案。
亨通光网总经理施伟明与洛克利公司主席兼CEO Andrew Rickman代表公司签约。洛克利(北京)投资管理有限公司执行副总裁徐中伟、亨通集团运营总监尹纪成、亨通光网技术总监徐虎出席签约仪式。
据公告，亨通洛克利注册资本为1400万美元，项目投资总额为4200万美元，其中亨通出资1051.4万美元，占注册资本的75.1%，Rockley出资348.6万美元，占注册资本的24.9%。公司将依托亨通在光模块领域的研发、智能制造技术，与洛克利的硅光子工艺平台，为硅光子芯片同大规模数字电路及模拟电路芯片集成提供颠覆性的技术解决方案。
Rockley Photonics Limited公司总部位于英国牛津，在美国和芬兰拥有超过80人的化研发团队。公司创始人Andrew Rickman博士曾经在英国创办了Bookham公司，专注于应用于下一代数据通信网络的硅光子技术的研发，在硅光子领域拥有丰富的商业化成功经验。
随着网络视频兴起、全光网城市建设、数据中心发展，以及当前基站向4.5G、5G基站演进,人们对带宽的需求越来越高，对网络传输速率的要求也越来越高；同时，伴随硬件的发展，4K/8K高清电视、AR/VR、车联网逐渐成为现实，未来对网络带宽、速率的要求将更高。现实和未来的需求都推动网络向100G以及更高、更快方向发展，100G光模块是100G网络的重要组成，光纤网络的快速发展需求必将带动100G光模块市场需求的快速增长。
硅光子芯片技术是近年通信行业出现的突破性技术，具有功耗低，成本低，易于大规模集成的优点，硅光子芯片是实现光子和电子单片集成的好方法。随数据流量的快速增长，对承载网提出了新的要求。前传容量、回传容量需求巨大，密集基站和高频段应用需要一个低成本、率的承载网。而硅光子技术能满足市场对于速度和集成度的需求，实现更快更的互联网体验，同时能够满足承载网对低成本的要求。
(原标题：亨通携手英国洛克利发力硅光子芯片技术)
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