国家集电突破 士兰微项目投资220亿落户福建
- 2017/12/19 17:39:26 21230
- 来源：杭州士兰微电子股份有限公司
厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏以及公司高管参加签约仪式。
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微电子”)成立于1997年，2003年3月在上海证券交易所上市，已发展成为国内集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均。公司专业从事集成电路芯片设计以及半导体相关产品制造，在我国集成电路产业中占据重要地位。
按照签订的框架协议，士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元，在厦门海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12吋特色工艺晶圆生产线和一条先进化合物半导体生产线。其中，12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。条12吋特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体项目拟投资50亿元，建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、LED芯片等。
士兰微电子与海沧区政府的项目合作，加快布局国内首条12吋特色工艺晶圆制造产线和下一代化合物4/6吋产线，既是士兰微电子20年发展积淀的结果，也对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力，探索中国集成电路产业发展模式，进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位，都具有里程碑的意义。
(原标题：士兰微电子12吋特色工艺晶圆制造生产线及4/6吋化合物半导体晶圆制造生产线落地厦门海沧)
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