资讯中心

高通推出两款物联网芯片 支持智慧城市建设

2017/2/25 8:29:10    18965
来源:人民网
摘要:2月24日,高通公司宣布,推出两款全新系统级芯片(SoC)——QCA4020和QCA4024,预计将于2017年下半年商用上市。
  【仪表网 仪表新品】2月24日,高通公司宣布,推出两款全新系统级芯片(SoC)——QCA4020和QCA4024。高通称,这两款芯片已向部分OEM厂商出样,预计将于2017年下半年商用上市。
  


  高通是宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商,QCA4020集成Bluetooth Low Energy 5、双频Wi-Fi和基于802.15.4的技术,包括ZigBee和OpenThread。同时,QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。
  
  高通产品管理副总裁Raj Talluri表示:“通过在单一芯片解决方案中提供多种无线电、标准、协议和连接框架,高通将为物联网带来全新的互操作性,并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。”
  
  据了解,高通此次发布的两款芯片将帮助制造商与支持包括智慧城市、玩具、家居控制与自动化、网络和家庭娱乐在内的应用。
  
  (原标题:高通推出两款物联网芯片 支持多模连接)

全部评论

上一篇:是德科技推出PXI示波器等十款新型仪器

下一篇:牛津仪器发布全新超灵敏电子倍增型电荷耦合探测器

相关新闻
热门视频
相关产品
写评论...