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工信部将与美国集成电路企业开展合作

2017/2/10 11:24:47    14408
来源:中国证券网
摘要:2月8日,工业和信息化部副部长刘利华会见格罗方德半导体公司执行官桑杰?贾,就集成电路产业发展及合作交换意见。
  【仪表网 仪表上游】记者2月9日从工信部获悉,8日,工业和信息化部副部长刘利华会见格罗方德半导体公司执行官桑杰·贾,就集成电路产业发展及合作相关议题交换意见。
  

  据了解,格罗方德半导体股份有限公司(GLOBALFOUNDRIES)是大的半导体晶圆代工厂之一,成立于2009年,总部位于美国加州圣克拉拉。格罗方德2009年从AMD公司制造部门分拆,现母公司为阿联酋新进技术投资公司。
  
  刘利华表示,“十三五”时期中国政府坚持“创新、协调、绿色、开放、共享”新发展理念,中国集成电路产业全面贯彻落实上述理念,推进产业链各环节开放式创新发展,为集成电路产业带来新的机遇。我们鼓励并推动中美集成电路产业界开展合作,实现互利共赢。希望格罗方德公司与中国业界加强集成电路制造工艺、设计研发、产品应用、人才培养等多方面合作,推动产业链上下游协同发展,建设良性产业生态体系。
  
  桑杰·贾介绍了格罗方德公司业务发展情况,表示愿与中国业界加强集成电路先进制造工艺领域合作,共同培育相关产业链。
  
  (原标题:工信部:推动中美集成电路产业界开展合作)

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