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北京市、海淀区、股东方、建设方及集成电路企业领导共同出席封顶仪式

　　

　　中关村集成电路设计园自立项之初便肩负着落实国家集成电路宏观政策的使命，园区在保证整体工程进度的同时，也在积极搭建IC设计企业服务平台。在充分接洽集成电路产业上下游企业后，园区根据企业需求，建设了四大生态圈、九大产业服务平台，建立了的软性服务体系。通过高质量的工程建设与高品质的软性平台建设，中关村集成电路设计园的工作成果获得IC企业认可，一批IC设计品牌企业相继进驻，园区产业生态系统正在稳步形成。

　　

　　上午10点，封顶仪式正式开始，仪式由中关村发展集团副总经理韩柏主持，北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司董事长苗军、建设方代表北京城建集团副总经理吴继华、股东代表集团副总经理闫利、海淀区副区长李长萍依次发言，从工程建设、产业服务等方面介绍和肯定了IC PARK所取得的成果，并对IC PARK推动中国集成电路产业发展寄予厚望。

　　

　　其中苗军董事长指出，作为北京市重点工程，中关村集成电路设计园在规划设计上，秉承绿色生态、智慧科技、创新融合的可持续发展理念，按照“五位一体”的规划原则精心设计，荣获科技部“精瑞可持续社区金奖”及美国LEED金级认证。在施工建设上，严格实施“进度、质量、安全”三要素，推进工程进度，实现工程如期封顶。在建设品质上，园区建筑通过主管部门专家组验收，具备了获得“北京市结构长城杯金杯”资格。在绿色安全管理上，措施到位，确保安全无事故，获得了“北京市绿色安全样板工地”称号。同时，园区产业组织同步推进，先后举办了创新平台发布会、中国通讯集成电路年会、参加并申办中国集成电路年会、赴台赴美招商推介等，推动了四大生态圈、九大服务平台落地。此次主体结构封顶，只是园区建设运营的步，未来将加快建设步伐，带动产业聚集，为首都科技创新中心建设做出更大贡献。

　　

　　股东代表集团副总经理闫利对中关村集成电路设计园如期封顶表示由衷祝贺，他说，中关村集成电路设计园担负着促进北京市集成电路产业发展，服务首都“高精尖”经济结构的光荣使命，园区落实和调配产业布局的基础资源和硬件保障是未来产业组织发展的关键指标之一，因此，打造高品质的园区载体建设任务艰巨、意义重大。中关村集成电路设计园成立以来，工程建设质量过硬，安全有序，产业组织稳步推进，取得了优异成绩，这离不开经信委、中关村管委会、海淀区政府的关怀和支持，也离不开公司和施工单位同仁的辛勤付出。集团今后将与中关村发展集团精诚合作，一如既往地全力支持中关村集成电路设计园的建设与发展。

　　

　　海淀区李长萍副区长则在致辞中对中关村集成电路设计园的建设成果给予极高的评价，她肯定了园区作为北京市政府落实国家集成电路发展战略重点项目，在构建北京“高精尖”经济结构，加快科技中心建设，打造特色产业园区等工作上所作出的努力和成绩。她认为封顶仅仅是实现了一个小目标，未来中关村集成电路设计园所要承担的职责很艰巨，为此提出了几点希望，一是加快建设步伐，二是加大产业聚集力度，三是积极探索园区发展新路径、新模式，海淀区政府将一如既往的给予园区大力支持，共同为北京经济跨越发展而努力。

　　

　　随后，李长萍副区长宣布，中关村集成电路设计园主体结构封顶！各位领导、股东、总包单位代表移步，共同为主体结构封顶，IC PARK一期主体结构封顶仪式顺利落下帷幕，同时也预示着中国集成电路产业的“芯硅谷”的成长将加快步伐。

　　

　　作为市属的重点工程项目，为确保安全生产、文明施工，会后中关村发展集团、集团及总包单位领导进行项目安全生产检查，相关领导详细地检查安全防护设施、外用电梯、冬施消防措施及生活区取暖等安全情况。园区建设过程中通过加强安全生产教育、提高安全生产管理，有效的预防各类生产安全事故发生，园区的安全生产工作获得领导认可。

　　

封顶仪式结束后，领导开展项目安全生产检查

　　

　　搭建产业腾飞平台 北京创芯“驱动器”正在炼成

　　

　　集成电路，也称为“芯片”，被喻为信息技术产业的“心脏”，已成为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志。面向“十三五”，集成电路产业已上升至国家战略。国家成立规模高达1300亿的集成电路产业投资基金，并实施国家科技重大专项，加大支持集成电路产业创新发展的力度。在2015年5月8日国务院印发的《中国制造2025》中，集成电路被列入发展新一代信息技术产业的。2016年10月9日中共中央三十六次集体学习中，指出，核心技术是国之重器，关键技术要立足自主创新、自立自强。

　　

　　在“互联网+”产业背景的助力推动下，中关村集成电路设计园是应运而生的3.0产业园发展模式的实践者。在落实北京四个中心之“科技创新中心”战略定位上，集成电路产业的发展关系到经济发展的命脉、社会进步的基础、竞争的筹码和国家信息安全的保障。中关村集成电路设计园作为具有先导性IC设计企业的专项园区，所承载的任务不止于建设一个单纯的产业园区，而是紧跟国家战略发展方向，构建首都“高精尖”经济结构，加快科技创新中心建设的光荣使命，按照“北设计、南制造”的产业空间布局，在海淀北部高新技术产业聚集区打造IC产业发展平台。

　　

　　政府给予集成电路产业发展鼎立支持，符合条件的IC企业享受政策优惠，涉及支持企业落户、提升企业创新能力、行业服务能力、推动产业上下游合作、吸引人才、优化产业环境六大方面，助力集成电路设计企业加速发展。园区打造四大生态圈、九大产业服务平台，解决企业全生命周期中发展上的共性、个性问题，通过整合集成电路IC纵向产业链，打造集共性技术研发、协同技术创新、集成电路IC设计与应用于一体的产业集群。

　　

　　多家企业签约入驻 产业集群效应初步凸显

　　

　　园区积极参与IC行业内的重量级高峰论坛，如2016年（第十四届）中国通信集成电路技术与应用研讨会、ICCAD 2016年年会、联合17家企业参展IC China 2016等，同时园区走出在硅谷成功举办商务推介会，调研访问了INTEL、NVIDIA等企业，拓展了产业合作的宽度和深度。通过一年多的不懈努力，由两大国企强强联手，所呈现的园区化运营实力得以充分体现，成功申办ICCAD 2017年年会就是行业内对园区价值大的认可。入驻园区优享的多重政策优惠，以及已经获得LEED CS金级预认证的绿色建筑品质所形成的综合效应，对企业产生了巨大磁力，众多业内企业纷纷签约入驻，产业集聚效应正在显现。

　　

　　未来，园区仍将稳步推进工程建设，并继续结合园区的平台服务体系，形成产业服务功能完善、配套齐全、技术支撑强大、产业发展氛围良好的IC设计特色园区。聚集中国新芯力量，为中国在新一轮技术战、产业战中抢占应有的位置。

　　

　　（原标题：加强安全检查，IC PARK一期主体结构喜迎封顶）