半导体与电子制造业技术专家共绘未来发展蓝图
- 2016/12/23 9:50:54 18801
- 来源：SEMI
符会利表示，晶圆厂在控制芯片尺寸的时候必须兼顾到可封装性，封装的设计规范不可以再留有余量。进化到如今的复杂程度，设计公司很难再用传统的成品率及成本概念来要求封装，而应当把晶圆制造和封测技术关联在一起，以追求佳的性能价格比。
在这场会议中，来自芯设计、制造领域的技术专家们都针对当前芯片的开发提出了主要挑战。展讯的与会技术专家龚洁指出，当芯片尺寸越来越小，封装和前道的区别更模糊，那么中道与后道如何与前道竞争高技术封装？来自华天的肖智轶也指出封装厂和Fab都在进入中道制程，Fab携先进技术和优势资本，而封装在走向3D后又将如何发展？
中段是传统意义上的前段和后段的融合与进步。现在的趋势：芯片越来越便宜，封装越来越贵。＂来自华虹集团的徐伟说。而来自中芯长电的崔东也指出，中国以制造起家，产业链合作越来越紧密，中段市场大，需求多样化、多层化，未来各家将各自发挥优势推动整个产业进行发展。
另外，在这场研讨会上，针对市场对中国通过收购发展半导体产业的议论，SEMI副总裁兼中国区总裁居龙指出，媒体对于中资收购的报道有一些言重，事实上中资相关的项目和金额尚不足产业并购总额的10%。
对于中国在半导体市场占据地位持续提升，符会利表示，国内已经有20个新的晶圆厂立项，对国内封装厂意味着是极好的机会。机会在，但需把握方向，谨慎投资。复旦微电子马庆荣认为，IDM或者虚拟IDM是一个大趋势，设计公司之间要相互整合，设计制造要垂直整合。通富微电石磊：封测、晶圆厂、设计公司都是合作伙伴，共同客户是系统厂商，自主可控并不等同于完全国有，TF-AMD就是一个合作、共同发展的模式。
同时，对于未来的半导体后段技术发展，制造商也有着创新想法。来自中芯的代表季明华便指出，封测厂是否对晶园厂有更多建议？如存储器直接做到IC上是不是就不用封装去连线了呢？他表示，看到了对的事情不用等，要努力去做。而来自晶方的代表刘宏均则认为，免费硬件是大家需共同面对的挑战。
外商关注的焦点也集中在本地人力成本上。TI的张光华提出了如何应对中国人力成本上升、流动快等的挑战？Amkor周晓阳认为，无论是内资还是外资，大家都在中国这片热土上努力耕耘，外资培养了很多中国本土人才，也带动了本土技术的发展。Qualcomm郑朝晖指出，技术决定质量、技术决定成本，封装技术决定你的门槛和盈利能力，行业前3分享了大部分利润就是很好的说明。
而来自ASE的郭一凡则认为封装成品率是关键，成品率提高是增强竞争力的关键；均豪叶兆屏：中国台湾地区封装行业所使用的设备有一半是本地供应，大陆目前设备国产率不足10%。
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