集成电路封装技术标准化论坛在浙江杭州召开
- 2016/9/30 14:22:22 11500
- 来源：仪表网
集成电路封装，也称IC封装，是将集成电路芯片用塑料或陶瓷包装或密封起来形成外壳，保护芯片免受外界影响，从而使芯片能在各种环境和工作条件下稳定，可靠地工作。目前针对市场需求，集成电路封装技术的发展趋势主要是高密度、高速度、高可靠性、多样化与环保，与此同时提高生产率，也是集成电路封装产业的发展趋势。
在研讨过程中，专家们主要围绕“创新”、“融合”、“标准”等关键词，分析总结了2015年集成电路产业的发展概况，去年整个产业销售额同比增长26.5%。专家们预测，十三五期间，在中国制造2025及“互联网＋”战略的下，集成电路产业将会迎来新的发展机遇。
集成电路封装是随着集成电路的发展而前进的，随着军事、航天航空、机械等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展，这就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，响应的就要求集成电路封装的密度越来越大。同时，电子整机产品的高功能化、高性能化、小型化和薄型化推动了集成电路封装技术的发展。
目前，集成电路封装技术越来越受到世界各国的高度重视，美国政府每年更是斥资巨款资助研究电子器件封装技术。此次论坛正是在这种趋势下，针对集成电路封装技术标准化问题展开深入讨论，西安电子科技大学、中国电科43所、55所等技术专家和代表均积极出席，现场气氛热烈，论坛取得圆满成功。
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