PCB/FPC阻抗&传输损耗测量技术研讨会召开
- 2016/6/30 13:52:08 17161
- 来源：维文信
随着计算机和通信系统的串行总线速度显着提高，对PCB走线要求越来越高。如何验证PCB走线的特征阻抗和传输损耗是否达到设计要求成为了PCB生产商以及高速数字电路设计人员必须关注的问题。
而随着HDI板市场需求量的增大，未来PCB市场的竞争将会是HDI市场占有量的竞争。为了能够降低HDI板的生产成本、减少工艺流程、缩短生产周期，HDI板的盲孔电镀技术有了新的发展，深圳崇达电路技术股份有限公司作为该方面技术的，工程师白亚旭着重介绍新的盲孔电镀技术，该方案不但能够降低生产成本，而且还可以有效的改善HDI板的生产品质，更能够提升HDI板的准时交货率。
随着PCB精密度越来越高，测试点之间间距越来越小，短走线及板内无接地等类型PCB、FPC/FFC的测试需求越来越多。捷泰科技（中国）有限公司基于泰克科技DSA8300采样示波器开发了、简便易用、经济的PCB、FPC/FFC、CABLE测试软件及自动化测试设备；实现PCB、FPC/FFC阻抗、损耗（S参数）及眼图等高频参数的量测。以适应PCB、FPC/FFC行业未来高频测试发展趋势。
（原文标题：：维文信携手泰克/捷泰科技成功举办“PCB/FPC阻抗&传输损耗测量技术研讨会”）
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