是德科技出席“5G 大会”
- 2016/6/6 15:14:59 13359
- 来源：电子工程世界
本次5G大会是中国IMT-2020(5G)为推进5G创新，联合欧盟5GPPP、韩国5G论坛、日本5GMF和美国5G Americas于2015年10月签署多方合作备忘录（MoU）之后，共同创办的届“5G大会”，大会将就5G系统设计、空口技术、网络及运营、终端技术、测试技术、5G与垂直行业等技术议题与移动通信运营商、系统设备商、芯片制造商、终端和仪表企业，以及互联网、汽车、工业等相关行业的代表深入探讨。.
作为本届5G大会的受邀嘉宾，是德科技副总裁兼无线测试业务总经理Satish Dhanasekaran先生代表是德科技出席本届大会，并在大会前接受了媒体的采访，向媒体介绍了是德科技在5G基站、终端和芯片测试方面的新进展。与此同时，SatishDhanasekaran先生还在论坛现场向参会媒体和嘉宾详细介绍了近一年以来，是德科技在5G研发测试的进展以及面临的挑战，阐述了测试、测量在推动5G创新方面的重要作用，以及是德科技与其他5G行业的战略合作情况。
是德科技副总裁兼无线测试业务总经理Satish Dhanasekaran先生接受媒体专访
是德科技副总裁兼无线测试业务总经理Satish Dhanasekaran先生表示：“过去的三年里，我们与的5G协会和研究机构建立了广泛的合作关系，共同致力于5G研发测试。我们看到中国在5G新物理层、毫米波与天线、协议等5G的诸多关键技术领域具有地位。是德科技先进的研发实力及优化的设计工具将和其他5G行业一道促进5G标准化进程。”
是德科技副总裁兼无线测试业务总经理Satish Dhanasekaran先生现场致辞
作为的电子测量公司，是德科技在设计、仿真、研发以及制造环节给整个业界提供相应的设计、测试工具和解决方案，这对于5G产业化发展起到了至关重要的作用。是德科技早在2014年就已经与中国移动建立了5G战略伙伴关系，并作为批成员单位参加中国移动领导成立的5G联合创新中心。此外，是德科技近还与大唐电信续签5G战略合作伙伴关系；与展讯建立战略合作伙伴关系共同加速先进半导体芯片的设计与研发；与东南大学联合展开5G Massive MIMO等先进技术的研究，通过与客户及合作伙伴的一系列深入合作，进一步为5G的发展提供卓有成效的测试测量解决方案。未来，是德科技还将积极支持中国IMT2020（5G）推进组的工作，帮助更多的客户实现5G技术的突破和创新。
（原文标题：是德科技出席“5G 大会”并展示新5G创新与合作成果）
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