美新公司MEMS传感器出货量超10亿颗
- 2016/5/10 11:39:42 13086
- 来源：美通社
美新公司的技术设计生产基于标准CMOS工艺的MEMS加速度传感器，是款单芯片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计，也是款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界先进的技术，降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积。全新的移动和消费类器件应用，包括、平板电脑、玩具和可穿戴设备。
美新公司磁传感器集成单芯片三轴AMR磁传感器与信号处理电路于超小型的BGA封装中，器件大小为1.2x1.2x0.5mm，突破了原有AMR磁传感器技术的壁垒，采用的设计及技术拓宽量程到±30G，并且保持优于其它技术5倍以上的噪音等级，从而确保实现的电子指南针可以达到±1度的精度。
美新公司采用CMOS标准工艺集成的MEMS热式加速度传感器，由于传感器中没有可移动部件，确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性，可承受大于200,000g的冲击并保持正常工作，在车辆稳定性控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域，美新的产品有超过15年的应用经验。
（原标题：美新宣布MEMS传感器出货量超过10亿颗）
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