德州仪器携手微软加速物联网发展
- 2015/10/10 9:10:58 37919
- 来源：CTI论坛
微软的程式可判断硬体是否与 Azure 物联网套件相容，使购买 TI 低成本开发套的开发人员，可轻松下载合适的微软 Azure 物联网验证，迅速连接至云端。
已获微软 Azure 物联网认证的 TI 套件：
SimpleLink Wi-Fi CC3200无线 MCU LaunchPad 套件创造低功耗与安全的云端连接；
BeagleBone Black开发板使用 TI Sitara AM335x 处理器与 1GHz ARM Cortex-A8 核心，透过 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi Bluetooth combo 与连接模组，支援乙太网络与 Wi-Fi 连接；
SeeedStudio BeagleBone Green开发板以 BeagleBone Black 为基础，为 Grove 感测器系列增加连接功能；
微软资料平台与物联网总经理 Barb Edson 表示，微软很荣幸将 TI 纳入个 Azure 物联网验证，方便客户更轻松、更快速地打造以 TI 为基础的云端连网产品，在这些认证之下，微软将进一步与 TI 密切合作，让更多工业、车载及消费应用获得微软 Azure 物联网验证。
半导体的创新基础在于物联网中的人、事物与云端的连结，TI 的创新藉由从有线至无线连接、降低功耗生产电池供电的连网产品、透过整合降低系统成本、提供模组及预整合的网络软件堆叠，并提升矽资讯安全，进一步实现物联网。
拥有广泛的物联网节点及闸道器产品线，从有线与无线连接、微控制器、处理器、感测技术、电源管理至类比解决方案，再加上提供云端服务的生态系统，协助客户更快连接云端，TI 正在将微软 Azure 纳入 TI 物联网云端生态系统，这是一个经过选择的组织群，可以支援各种 TI 装置，迅速、简便地连接云端。
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