沈阳仪表院将制自动激光划片装备
- 2014/8/19 9:54:52 5644
- 来源：沈阳仪表科学研究院
“高精密激光划片工艺技术及装备研究”项目以IC基片为加工对象，重点研究精密机械结构设计、高精度定位控制、高精度图像对准、激光划切等关键核心技术，解决砂轮划片机和传统激光划片机在对超薄晶圆、Led晶圆的划切缺陷问题。在项目完成时，研制出具有自主知识产权，技术水平国内、先进的全自动激光划片工艺装备。
辽宁省科技创新重大专项是根据2012年9月《中共辽宁省委辽宁省人民政府关于加快推进科技创新的若干意见》的要求设置的，旨在提升辽宁省自主创新能力，加快推进经济结构调整和发展方式转变，扶持的重点领域为装备制造业。大力培育和发展装备制造业，是提升辽宁省装备制造业核心竞争力的必然要求，是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择。
重大专项由省科技厅和省财政厅按照各自部门职能分工进行管理。本项目立项前期经历财务评审、材料审核、技术论证等多轮评审，层层把关，难度极大。沈阳仪表院领导高度重视，精心策划，经相关部门密切配合，出色地完成了该项目申报工作，并获得立项批复。
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