从2014中国（成都）电子展看中国PCB产业结构调整
- 2014/5/26 18:03:04 2441
- 来源：电子展组委会供稿
摘要：2014中国（成都）电子展即将于7月10日—12日，在成都世纪城新会展中心隆重举行。作为中国电子展的忠实追随者，今年又有大量PCB企业将亮相成都。通过对多家已报展企业的采访，我们感受到整个PCB产业对于结构调整的迫切与动力。
2014中国（成都）电子展即将于7月10日—12日，在成都世纪城新会展中心隆重举行。作为中国电子展的忠实追随者，今年又有大量PCB企业将亮相成都。通过对多家已报展企业的采访，我们感受到整个PCB产业对于结构调整的迫切与动力。
产业的骨感与丰满
2013年，我国PCB产业在困境中艰难发展，不少传统多层PCB产品生产企业在市场、成本、资金等压力下亏损严重，部分运营情况欠佳的中小企业停产、破产；同时，HDI板及FPCB生产企业受下游移动终端等产业旺盛需求的刺激，发展迅速。多方面因素共同导致2013年我国PCB产业发展缓慢，产业总产值与2012年基本持平。虽然我国已成为大的PCB生产国，但是PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，HDI板和FPCB的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。
以调整迎挑战
2014年，一方面受经济发展持续低迷影响，产业发展困境在一段时期内仍将持续；另一方面，竞争日趋激烈，促使我国PCB企业必须加强技术创新，推动产业技术布局日趋合理。而且，由于企业成本及资金压力不断增大，产业转移已势在必行，此外，随着我国产业发展政策措施的不断调整，PCB产业发展环境将进一步得到改善，随着PCB产业规范发展、提高产业集中度的意愿日益强烈，产业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。因而，2014年注定成为我国PCB产业面临新一轮结构调整、技术更新、转型升级的关键年份。
成本降低与杀手级应用提供增长动能
PCB行业的利润水平主要取决于两方面要素：一是PCB行业上游原材料的采购价格决定PCB的材料成本；二是下游PC及周边产品、消费电子、网络通信和汽车电子等行业的市场需求。
有参展企业表示，今年光是从成本方面来看，就有很大优势，如PCB的主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等，其中铜箔占生产成本达15%左右；另外，载板及部分PCB产品都采用金盐电镀的方式，黄金也占成本一定的分量，不过今年金价、铜价维持弱势格局，有利于舒缓成本压力。
此外，从应用方面来看，苹果的iPhone及iWatch等多款新产品推出，对于整个PCB产业来说将是重量级的利多，首先在大尺寸iPhone部分，对于HDI板及FPCB的需求就通通会大幅增加，尤其是HDI板甚至可能出现供需紧俏局面。另从需求面来看，在智能手机功能日渐强大之下，过去中低端智能手机只采用三层ANYLAYER板，现在也比照机种采用十层板，对于HDI板的需求将大幅增加；而就供给面来看，日本厂商陆续关闭HDI板生产线，而韩系的HDI板供应商也在三月份发生火灾，加上HDI板的新产能开出量又有限之下，市场预期供需很可能会出现瓶颈，这对希望打入供应链的企业都是一个良好的契机。
产业的骨感与丰满
2013年，我国PCB产业在困境中艰难发展，不少传统多层PCB产品生产企业在市场、成本、资金等压力下亏损严重，部分运营情况欠佳的中小企业停产、破产；同时，HDI板及FPCB生产企业受下游移动终端等产业旺盛需求的刺激，发展迅速。多方面因素共同导致2013年我国PCB产业发展缓慢，产业总产值与2012年基本持平。虽然我国已成为大的PCB生产国，但是PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，HDI板和FPCB的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。
以调整迎挑战
2014年，一方面受经济发展持续低迷影响，产业发展困境在一段时期内仍将持续；另一方面，竞争日趋激烈，促使我国PCB企业必须加强技术创新，推动产业技术布局日趋合理。而且，由于企业成本及资金压力不断增大，产业转移已势在必行，此外，随着我国产业发展政策措施的不断调整，PCB产业发展环境将进一步得到改善，随着PCB产业规范发展、提高产业集中度的意愿日益强烈，产业整合和兼并重组将成为产业发展政策焦点。因而，2014年注定成为我国PCB产业面临新一轮结构调整、技术更新、转型升级的关键年份。
成本降低与杀手级应用提供增长动能
PCB行业的利润水平主要取决于两方面要素：一是PCB行业上游原材料的采购价格决定PCB的材料成本；二是下游PC及周边产品、消费电子、网络通信和汽车电子等行业的市场需求。
有参展企业表示，今年光是从成本方面来看，就有很大优势，如PCB的主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等，其中铜箔占生产成本达15%左右；另外，载板及部分PCB产品都采用金盐电镀的方式，黄金也占成本一定的分量，不过今年金价、铜价维持弱势格局，有利于舒缓成本压力。
此外，从应用方面来看，苹果的iPhone及iWatch等多款新产品推出，对于整个PCB产业来说将是重量级的利多，首先在大尺寸iPhone部分，对于HDI板及FPCB的需求就通通会大幅增加，尤其是HDI板甚至可能出现供需紧俏局面。另从需求面来看，在智能手机功能日渐强大之下，过去中低端智能手机只采用三层ANYLAYER板，现在也比照机种采用十层板，对于HDI板的需求将大幅增加；而就供给面来看，日本厂商陆续关闭HDI板生产线，而韩系的HDI板供应商也在三月份发生火灾，加上HDI板的新产能开出量又有限之下，市场预期供需很可能会出现瓶颈，这对希望打入供应链的企业都是一个良好的契机。
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