“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”项目鉴定
- 2013/6/3 11:15:19 22146
- 来源：沈阳仪表科学研究院有限公司
摘要：近日，由沈阳市科技局主持，沈阳仪表科学研究院有限公司科研项目“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”进行了科技成果鉴定。
近日，由沈阳市科技局主持，沈阳仪表科学研究院有限公司科研项目“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”进行了科技成果鉴定。
“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”项目研制出了国内首台全自动、龙门式12英吋划片机。攻克了高精度机械设计分析技术、误差分配技术、机器视觉瞄准及其控制技术、模糊控制技术、多维运动自动控制技术、高速旋转动平衡技术、误差拟合与适时精度补偿技术等设计与制造的关键核心技术。高累积步进精度可达2μm/310mm，主轴高转速41000r/min。改变了国内此类装备技术水平较低的现状，提高了我国IC装备的自主创新能力，成果，达到国内、先进水平。为提升我国IC装备的技术水平、国内外市场的竞争力和市场占有率，满足国产IC装备需求起到重要的促进作用。
“12英寸IC专用芯片划片工艺装备研制”项目研制出了国内首台全自动、龙门式12英吋划片机。攻克了高精度机械设计分析技术、误差分配技术、机器视觉瞄准及其控制技术、模糊控制技术、多维运动自动控制技术、高速旋转动平衡技术、误差拟合与适时精度补偿技术等设计与制造的关键核心技术。高累积步进精度可达2μm/310mm，主轴高转速41000r/min。改变了国内此类装备技术水平较低的现状，提高了我国IC装备的自主创新能力，成果，达到国内、先进水平。为提升我国IC装备的技术水平、国内外市场的竞争力和市场占有率，满足国产IC装备需求起到重要的促进作用。
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