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中国台湾半导体业傲视

2012/9/10 13:52:02    24767

来源：SEMI

摘要：导读：在经济情势充满挑战的2012年，半导体重镇中国台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联第1、IC设计则居第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年中国台湾相关设备资本支出第2，达90亿美元；材料投资更将达100亿美元，超越日本成为大市场。展望2012下半年和2013年，中国台湾半导体产业链各领域表现，

　　在经济情势充满挑战的2012年，半导体重镇中国台湾以稳固的产业基石在IC设计、晶圆代工、封装测试、LED等相关产业中持续显露锋芒。晶圆代工及IC封测持续蝉联第1、IC设计则居第2，接连带动半导体设备及材料投资金额，2012年中国台湾相关设备资本支出第2，达90亿美元；材料投资更将达100亿美元，超越日本成为大市场。展望2012下半年和2013年，中国台湾半导体产业链各领域表现，仍将傲视。
　　
　　除了半导体市场，SEMI也看到许多来自于新兴市场的商机，以及像高亮度LED和MEMS这类与电子产业相关领域的发展潜力，基于中国台湾半导体制造业的深厚技术实力与管理经验，SEMI相信在未来几年内，中国台湾在这些分众市场上也会有更显著的成绩与突出的表现。
　　
　　SEMI晶圆厂报告（SEMI World Fab Database）指出，2013年底中国台湾预计将有26座可量产300mm的晶圆厂。整体300mm的产能预计在2013年将超过每月100万片的晶圆产量。
　　
　　SEMI预估，中国台湾在2012和2013年对设备的投资，将分别有超过90亿美元的资本支出，投资态势依旧强劲，让中国台湾在半导体设备市场中位居举足轻重的地位。
　　
　　SEMI报告指出，2010年中国台湾半导体材料市场规模已超越日本，成为单一大材料市场，2012与2013年总营收预计将超过100亿美元，预估将蝉联第1。
　　
　　SEMI Opto/LED Fab Forecast指出，2012年中国台湾LED晶片产能第2，占23%。中国台湾LED磊晶制造商预计投资超过5亿美元位于中国台湾和中国大陆设备，1/4的设备资本支出。2012至2014年间，MEMS市场可望能有双位数的成长。中国台湾的亚太优势微系统（APM）表现亮眼，自2010年起排名挤进前4强；另外，根据IHSiSuppli新研究指出，2012年台积电跃升成为专业MEMS晶圆代工市场，显示中国台湾在MEMS产业的重要地位。

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