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以市场应用为导向 协同创新发展本土IC产业

2012/6/26 11:26:33    10021

来源：华强电子网

摘要：金融危机引发了经济大震荡，危机造成的颓势快速蔓延到半导体产业。作为缺乏核心技术的中国IC企业，又再一次拉大了同欧美、韩国等巨擘的差距。在逆境面前，实力弱小的中国本土IC设计业如何迅速成长，缩短与水平的距离，提高抗风险能力呢？深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江给出了解读。

　　金融危机引发了经济大震荡，危机造成的颓势快速蔓延到半导体产业。作为缺乏核心技术的中国IC企业，又再一次拉大了同欧美、韩国等巨擘的差距。在逆境面前，实力弱小的中国本土IC设计业如何迅速成长，缩短与水平的距离，提高抗风险能力呢？深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江给出了解读。

　　
　　深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江
　　

　　蔡锦江回顾了近十年来中国半导体IC的发展，并指出中国的IC产业当以“市场为导向进行产品定义”，如此方能拥有自己的核心优势。
　　
　　他说“1998年到2007年，是中国电子制造业大发展之时，集成电路IC设计、解决方案均来自于海外。但从2007年到现在，整个中国电子产业的利润在迅速下滑，主要原因是中国IC业将产品定义为以出口为导向，致使出口产能累积过剩，加上中国IC产业缺少创新能力，低端山寨模式难在市场取得地位。”
　　
　　没有创新产品定义的公司，利润率根本无法得到保证。蔡锦江称，到目前为止，很多IC公司还是亏损状态，中国IC产业当以市场需求来进行产品定义。他表示当从三方面着手：一是去借鉴别人的方案激发自己的灵感；二是为产品经理提供国内外核心原创的技术；三是产品、项目和研发经理应针对创新的技术，以应用为导向进行交流。
　　
　　“真正能长期发展的持续创新是很少的，我们要建立核心资源数据库，把富士康、华为、中兴的产品经理作为沟通交流的核心对象，引进像MIPS、ARM等国内外核心创新技术，把技术链和应用链连起来。”蔡锦江说。
　　
　　记者在2012年6月20-21日的深圳（）集成电路技术创新与应用展上看到，今年展会整合了SIP封装（SIP封装是未来PCB贴片升级的重要环节）、IP供应商（龙芯、MIPS、ARM等）、SOC设计服务以及电源管理等IC设计公司。蔡锦江表示，在创新匮乏和焦虑的时代，沟通交流非常必要，“顺应时代，为技术找到很好的市场，为市场找到原创性技术”是此次展会的主要目的。中国IC产业当协同创新，联合全国的技术来促推深圳产业的发展。
　　
　　近几年，深圳在电子产业的变革中，因创业成本高等因素，导致人才流失严重，阻碍了创新体系的建立。但蔡锦江表示深圳也有自己的优势，一是整合创新 微创新积累，如创维的酷开电视，因加入USBhost而卖得很好；二是创新规模的孵化，深圳是中低端消费类电子产品和信息集散地，产品远销亚非拉、俄罗斯、东南亚等地区，这是创新的动力源泉。
　　
　　在这特殊的发展时期，中国IC设计业要想获得长足发展，还需要创新产业模式。蔡锦江认为，IDH模式大势所趋，系统厂商跟品牌厂商的联合将日渐明显，如时代奔腾、华芯飞等企业已经起到了模范作用，将拉动产业一定程度的融合升级。
　　
　　综合来看，中国集成电路产业链要以市场应用为导向，协同创新，让技术和市场充分交融，这是当前中国IC业快速发展的保证。

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