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德州仪器推出单芯片MEMS温度传感器

2011/6/20 8:48:51    4150

来源：慧聪电子网

摘要：

　　以往使用较为普遍的是接触式温度传感器。温度计通过传导或对流达到热平衡，从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。一般测量精度较高。在一定的测温范围内，温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差，常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。随着低温技术在国防工程、空间技术、冶金、电子、食品、医药和石油化工等部门的广泛应用和超导技术的研究，测量120K以下温度的低温温度计得到了发展，如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件，可用于测量1.6～300K范围内的温度。
　　
　　日前，德州仪器（TI）宣布推出业界单芯片无源红外线（IR）MEMS温度传感器，为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该TMP006数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用IR技术准确测量设备外壳温度。该技术与当前根据系统温度粗略估算外壳温度的方法相比取得了新的进展，将帮助系统设计人员在提供更舒适用户体验的同时优化性能。此外，TMP006还可用于测量设备外部温度，从而支持全新的特性与用户应用。

　　

　　德州仪器推出的无接触温度传感器
　　

　　TMP006在1.6毫米x1.6毫米单芯片上高度集成各种器件，其中包括片上MEMS热电堆传感器、信号调节功能、16位模数转换器（ADC）、局部温度传感器以及各种电压参考，可为非接触温度测量提供比任何其它热电堆传感器小95%的完整数字解决方案。
　　
　　主要特性与优势：
　　
　　•集成MEMS传感器并支持模拟电路，与同类竞争产品相比可将解决方案尺寸缩小95%；
　　
　　•静态电流仅为240uA，关断模式下电流仅为1uA，功耗比同类竞争解决方案低90%；
　　
　　•支持-40℃至 125℃宽泛工作温度，局部传感器误差精度为 /-0.5℃（典型值），无源IR传感器误差精度为 /-1℃（典型值）；
　　
　　•提供I2C/SMBus数字接口；
　　
　　•可对TI适用于便携式应用的广泛系列业界超小型低功耗模拟与嵌入式处理产品形成有力互补，包括电池管理、接口、音频编解码器以及等器件。
　　
　　工具与支持
　　
　　适用于TMP006的评估板现已开始提供。同步提供的还有验证电路板信号完整性需求的IBIS模型、计算物体温度的所有源代码以及应用手册。

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