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敏芯股份选举李刚为董事长 聘任梅嘉欣、杨宏愿为公司副总经理

2024/10/17 14:29:38    31321
来源:仪表网
摘要:聘任李刚先生为总经理;梅嘉欣先生、杨宏愿先生为副总经理;钱祺凤女士为财务总监;董铭彦先生为董事会秘书。任期自本次董事会会议审议通过之日起至公司第四届董事会任期届满之日止。
  【仪表网 人事变动】10月16日,敏芯股份(688286.SH)公布,根据《公司法》《公司章程》等相关规定,公司于2024年10月16日召开第四届董事会第一次会议,同意选举李刚先生为公司第四届董事会董事长,任期自本次董事会会议审议通过之日起至公司第四届董事会任期届满之日止。
 
  同日,公司审议通过了《关于聘任李刚先生为公司总经理的议案》《关于聘任公司其他高级管理人员的议案》,聘任李刚先生为总经理;梅嘉欣先生、杨宏愿先生为副总经理;钱祺凤女士为财务总监;董铭彦先生为董事会秘书。任期自本次董事会会议审议通过之日起至公司第四届董事会任期届满之日止。
 
  李刚先生简历:
 
  李刚,1975年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。2005年1月至2005年8月,担任北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司技术顾问;2005年9月至2005年12月,担任赛米克斯微电子科技(上海)有限公司项目经理;2006年9月至2007年8月,就职于芯锐微电子技术(上海)有限公司;2007年9月至2015年12月,担任敏芯有限董事长兼总经理;2018年5月至今,担任子公司昆山灵科执行董事兼总经理;2015年12月至今,担任公司董事长兼总经理。
 
  梅嘉欣先生简历:
 
  梅嘉欣,1978年2月出生,中国国籍,无永久境外居留权,硕士研究生学历。2004年7月至2006年8月,担任青岛歌尔电子有限公司北京科技分公司研发工程师、技术经理;2006年9月至2006年12月,担任北京歌尔泰克科技有限公司技术经理;2007年1月至2007年8月,就职于芯锐微电子技术(上海)有限公司;2007年9月至2015年12月,担任敏芯有限研发副总经理;2012年11月至2014年9月,兼任苏州祺封半导体有限公司总经理;2016年11月至2018年12月,担任搏技光电董事;2018年5月至今,担任子公司昆山灵科监事;2019年4月至今,担任子公司德斯倍执行董事;2015年12月至今,担任公司副总经理,2021年10月至今,担任公司董事。
 
  杨宏愿先生简历:
 
  杨宏愿,1975年4月6日,中国国籍,无境外居留权,硕士学历。2000年6月至2002年7月,担任Coventor Inc.设计工程师;2002年8月至2005年2月,担任Solidus Technologies Inc.高级设计工程师;2005年3月至2007年2月担任KnowlesElectronics Inc.工程经理;2007年3月至2010年2月,担任美新半导体(无锡)有限公司全球市场经理;2010年2月至2015年12月,担任敏芯有限市场部经理;2015年12月至2021年3月,担任公司市场部经理;2021年3月至今,担任苏州中宏微宇科技有限公司总经理。
 
  钱祺凤女士简历:
 
  钱祺凤,1978年9月出生,中国国籍,无境外居留权,本科学历。1997年7月至2002年5月,担任苏州金威电子企业有限公司会计;2002年6月至2004年5月,担任苏州京东方茶谷电子有限公司财务副主管;2004年7月至2005年7月,担任力科科技(苏州)有限公司财务副主管;2005年8月至2013年4月,历任苏州晶方半导体科技股份有限公司财务经理、内审部经理;2015年5月至2015年8月,担任昆山美邦环境科技有限公司财务总监;2015年9月至2017年10月,担任昆山美邦环境科技股份有限公司财务总监兼董事会秘书;2017年10月至2018年10月,担任公司财务负责人;2018年10月至今担任公司财务总监。
 
  董铭彦先生简历:
 
  董铭彦,1981年5月出生,中国国籍,无境外居留权,硕士研究生学历。2003年7月至2006年7月,担任松下系统网络科技(苏州)有限公司工程师;2006年8月至2007年7月,担任苏州市软件园培训中心有限公司主管;2007年8月至2016年1月,担任苏州工业园区科技发展有限公司部门经理;2016年2月至2017年7月,担任苏州新科兰德科技有限公司副总经理;2017年8月至2019年3月,担任天聚地合(苏州)数据股份有限公司副总经理兼董事会秘书;2019年5月至今担任公司董事会秘书。
 
  资料显示,敏芯股份是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,经过多年的技术积累和研发投入,公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

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