晶华微累计回购0.7873%公司股份，支付总金额2098.7万元_晶华微

晶华微累计回购0.7873%公司股份，支付总金额2098.7万元

2024/7/5 13:21:26 18553: 来源：仪表网

摘要：截至2024年6月30日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份524,027股，占公司总股本66,560,000股的比例为0.7873%。

　　【仪表网企业动态】7月1日，晶华微(688130.SH)公布，截至2024年6月30日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份524,027股，占公司总股本66,560,000股的比例为0.7873%，回购成交的最高价为43.64元/股，最低价为23.86元/股，支付的资金总额为人民币20,986,609.99元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。

　　2023年8月18日，公司召开了第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股(A 股)股票，并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低于人民币1,500万元且不超过人民币3,000万元，回购的价格不超过人民币60.00元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。

　　根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号—回购股份》等相关规定，现将公司回购股份进展情况公告如下：

　　截至2024年6月30日，公司通过集中竞价交易方式已累计回购公司股份524,027股，占公司总股本66,560,000股的比例为0.7873%，回购成交的最高价为43.64元/股，最低价为23.86元/股，支付的资金总额为人民币20,986,609.99元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。本次回购股份符合法律法规的规定及公司的回购股份方案。

　　资料显示，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。