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德州仪器推出多款高精度电流传感器产品,进一步简化电流检测

2023/8/23 15:17:13    12740
来源:美通社
摘要:这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计,其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。
  【仪表网 产品快讯】德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)8月23日推出了多款全新的电流传感器,用于帮助工程师简化设计并提高精度。这些新产品专为在宽共模电压和宽温度范围内工作而设计,其中包括适用于高电压系统的更低漂移隔离式霍尔效应电流传感器、以及无需为非隔离式电压轨使用外部分流电阻器的电流分流监控器产品系列。(买仪表,卖仪表就上仪表网! 查产品、看订单…一站式全搞定!)
 
  新款霍尔效应电流传感器 TMCS1123 在整个生命周期和温度范围内具有业内出色的增强型隔离和高精度,能够为高压系统简化设计并提供出色的精度。德州仪器的新型 EZShunt™ 产品系列包含小型完全集成式电流分流监控器和业内高精度的 75A 集成式分流器解决方案,适用于高达 85V 和 75ARMS 的非隔离式系统。如需了解更多信息,请访问 TI.com/TMCS1123 和 TI.com/EZShunt。
 
  德州仪器业务部经理 Jason Cole 表示:"选择电流检测解决方案时,设计工程师需要权衡四个关键因素:成本、尺寸、精度和速度。这些新产品凸显了我们品类丰富的检测技术如何帮助各种系统更好地应对设计挑战。以 TMCS1123 为例,该器件具有高精度和低传播延迟的特点。凭借该器件,设计人员现在可以在高压系统中使用霍尔效应传感器,而这个在之前是无法实现的,这大大降低了系统成本和缩小了系统尺寸。"
 
  在高压系统中利用霍尔效应电流传感器实现快速而精确的控制
 
  电动汽车充电器和光伏逆变器等高压系统中日益需要高度精确的电流测量,但霍尔效应电流传感器在整个生命周期内的高漂移使它们经常被忽略。霍尔效应电流传感器 TMCS1123 具有 1,100VDC 的更高增强型隔离工作电压,其最大灵敏度误差为 ±0.75%,在整个温度范围内的漂移为 50ppm/°C,在整个生命周期内的漂移为 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度,设计人员能够在简化设计的同时优化系统性能。该器件在整个生命周期内具有高精度和出色的稳定性,无需重新校准设备,从而减少了昂贵且耗时的维护工作。
 
  此外,精密控制功率转换对于优化系统效率和保护至关重要。TMCS1123 具有 600ns 的低传播延迟和 250kHz 的带宽,能够实现更快的控制环路,同时保持低噪声,从而提高系统效率。
 
  采用 EZShunt 技术简化系统设计并缩小系统尺寸
 
  德州仪器的新款 EZShunt电流检测解决方案产品系列无需使用外部分流电阻器,因此可以简化设计。新款产品系列提供了一个完全集成的电流检测解决方案,该解决方案能够装入 1206 分流电阻器封装内,通过简单的单个芯片提供分立式解决方案的价值。
 
  EZShunt 产品系列具有高性价比和高精度的特点,漂移低至 25ppm/°C,并提供各种封装和分流器阻值。INA700 是小型集成式电流分流监控器,使工程师能够将电流检测解决方案的尺寸缩小多达 84%。该产品系列还包括 INA781,一款具有高精度的 75A 集成式分流器解决方案,能够支持高达 85V 的共模电压。
 
  德州仪器致力于帮助工程师更精确地感知世界,构建了这些全新的霍尔效应和 EZShunt 电流检测解决方案。如需了解更多信息,请访问 TI.com/sensing。
 
  封装和供货情况
 
  霍尔效应电流传感器 TMCS1123 现支持预量产,目前仅可在 TI.com.cn 上购买,采用 10.3mm x 10.3mm、10 引脚 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 封装。同时,设计人员可以购买 TMCS1123EVM。TI.com.cn 上提供了多种付款方式和发货方式。TMCS1123 还提供带宽更高和符合汽车标准的版本。
 
  EZShunt 产品现支持预量产,但仅可在 TI.com.cn 上购买,提供多种封装选项,尺寸小至 1.319mm x 1.239mm。TI.com.cn 上提供了多种付款方式和发货方式。EZShunt 产品还提供模拟和汽车版本。
 
  关于德州仪器(TI)
 
  德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。

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