苏州固锝拟发行可转债募资不超11.22亿元 用于项目建设等
- 2023/7/3 11:17:40 22338
- 来源：仪表网
【仪表网 企业动态】7月2日，苏州固锝(002079.SZ)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次可转债发行募集资金总额不超过11.22亿元(含)，扣除相关发行费用后将用于投资以下项目：3.51亿元用于苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目，7625.24万元用于马来西亚生产光伏太阳能银浆新厂建设项目，1.1亿元用于小信号产品封装与测试，2.5亿元用于固锝(苏州)创新研究院项目，3.35亿元用于补充流动资金。
苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子纸浆500吨项目总投资5亿元，募集资金将使用3.5亿元。建设时间为36个月。本项目生产成套设备新建建筑物，优化生产线配置一系列先进的生产设备，购买topcon电池用高温是纸浆和异质接合(hjt)电池用低温纸浆全面扩大产品的生产规模，持续加强公司的市场竞争力的计划。
本项目建成后，公司将有效提高太阳能银纸浆产品的供应能力，满足下游市场不断增长的需求，保证公司业务规模的持续扩张。同时，项目建设将有助于改善公司产品结构，加强规模效益，提高公司市场占有率，进一步提高利润水平。
马来西亚太阳能发电太阳能银纸浆新工厂建设项目总投资额为1亿元人民币，采购资金为7625.24万元，工程建设时间为24个月。该项目的目标是在马来西亚建设太阳能银纸浆生产基地，提高perc plus银纸浆的生产能力，扩大公司产品的供应能力，提高产品市场占有率。
本项目竣工后，将推进海外生产经营环境建设，帮助公司更灵活地应对宏观环境变动，产业政策调整以及贸易摩擦带来的潜在风险，提高整体风险防范能力。同时，项目建设将进一步扩大太阳能银纸浆产品生产能力规模，加大国内外太阳能银纸浆市场开拓力度，进一步提高生产经营能力，促进公司长期稳定发展。
小型信号产品包装包装及测试项目总投资1.5亿元，采购资金1.1亿元，项目建设时间18个月。本项目将根据半导体分立元件技术发展趋势及市场需求的变化，打造新的小信号器件包装生产线，为满足公司半导体分立元件领域事业的发展需求，形成每年50亿个多样的小信号器件生产规模。项目建设有利于公司发挥多年来半导体分立器件领域的技术优势。进一步优化公司生产技术和产品结构，提高公司的经营水平，增强抗风险能力。
固锝(苏州)创新研究院项目总投资3.73亿元，募集资金2.5亿元，项目建设时间36个月。本项目购买先进的研发及检验设备，招募专业研发及检验人员，构建半导体开发、材料开发及检验三大平台，以公司现有半导体、太阳能银纸浆两大主要事业为中心。新一代电力模块密封技术、3d密封技术、新型太阳能电池用导电纸浆、异质接合电池用新型低费用将对浦口纸浆等关键技术进行针对性研究开发。本项目的目的是进一步优化公司研发条件，提高公司核心技术水平，巩固公司技术地位和核心竞争力，为公司业务的可持续发展奠定基础。
苏州固锝在公告中表示，此次筹资投资项目的顺利实施，有利于扩大公司的市场份额，巩固市场地位。同时，本次募集资金投资的半导体市场需求和未来发展趋势及太阳能未来的发展方向，公司充分发挥规模优势，进而有助于公司整体竞争实力和抗风险能力，提高保持和巩固公司在分立半导体器件制造，光伏银浆行业的市场地位公司长期发展的需要和符合股东的利益。
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