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　　【仪表网 行业科普】当前，世界百年未有之大变局加速演变，国际环境日趋错综复杂。集成电路产业作为数字经济时代的基础底座技术，既是大国竞争的战略焦点，也是我国加快实现新时期经济“高质量发展”的关键所在。
 

　　一方面，美国联合其他发达国家从大国竞争的政治利益出发，通过切断、打压、遏制别国发展的负面竞争手段，试图推进“去中国化”的集成电路产业链重构，遏制和延缓中国集成电路产业链升级步伐。
 

　　另一方面，我国正处在从中等收入国家继续向上跃升的重要阶段。然而受思维惯性、路径依赖、低端锁定和创新瓶颈等影响，在进一步发展中出现了转型升级困难，新旧动能转换处于胶着状态，一些结构性、体制性、周期性问题相互交织的风险挑战严峻复杂，也迫切需要集成电路产业这种战略性、基础性产业以创新驱动、高质量供给半导体芯片，实现引领和创造新需求来推动发展。
 

　　在这种背景下，充分对新时期我国集成电路产业面临的关键问题有所认知和剖析，是非常重要和必要的。在此基础上，为我国集成电路产业在新时期实现高质量发展提出应对之策，具有重大的现实意义和时代性价值。
 

　　问题一：形势认知问题
 

　　当前，国际经济与政治格局发生变化，受此影响全球集成电路产业链供应链呈现出典型的区域化、近岸化、本地化的发展趋势。在此背景下，我国集成电路产业也面临着被动“脱钩断链”，难以深度参与全球技术创新的压力和挑战。
 

　　如何认识现阶段的集成电路产业全球化状态及其趋势，是中国产业界面临的一个至关重要的课题。简单地认为目前的集成电路全球化处于“逆全球化”过程，而全力推动供应链全部本土化和完全的国产替代是不充分的。一直以来集成电路产业的快速发展都是基于全球高度分工和协作的，全球没有任何一个国家可以实现集成电路的“自产自销”。因此应该在形势认知上有一个基本的统一，美国现在的所作所为不是在简单地逆全球化，而是要搞没有中国的全球化。
 

　　对此，中国针对美国的全方位打压不能计较一城一池的得失，而应从更加长远的战略视角，坚定地推进新的更大力度的对外开放。国产替代和补产业的短板，固然是非常必要的，但自主创新不是“关起门来自己创新”，内循环也不是“以内需为主体”抑或“以内需为导向”，而是以全球视野、用全球资源、聚全球英才实现的开放式创新，是充分开放国内市场，依托国内大市场实现更高水平的全面开放。应该认识到，当前并不是集成电路产业全球化退场的时刻，而只是从旧的全球化走向新的全球化的转折时刻。中国的集成电路产业只有真正“走出去”，参与全球化的能力才能进一步加强，才能将更广大的市场纳入我们自己搭建的创新和产业共同体。坚持集成电路产业高水平的对外开放，在扩大开放中建立自主可控的现代产业体系和国家自主创新系统，才是经济增长产业壮大的主导路线。
 

　　问题二：产业协同问题
 

　　长期以来，中国一直依附于以先进国家跨国企业为主导的全球集成电路供应链网络，导致了技术与市场“两头在外”、产学研脱节的本土创新链、产业链无法真正协同的问题。集成电路产业的创新活动在本质上是在产业链条中不同参与者的持续互动过程中发生的，因为设计-工艺-EDA-封装-测试这每一环节的创新者都需要上下游参与者提供技术需求、相适应的产品和技术条件作为创新的前提。而技术和市场“两头在外”，使得中国本土企业习惯于在引进设备、开展技术合作和设定技术跟随目标等事项时大多都以国外企业为参考对象，主动放弃技术话语权去融入跨国企业主导的全球供应链体系，而对本土科研和原创性技术开发的需求很低。例如我们的智能计算芯片如果不兼容英伟达的CUDA就会面临“生态困境”。要想真正的实现科技自立自强，真正建设自身的集成电路基础技术能力、获得持续深入的创新能力成长，是不可能依赖于任何“洋药方”的。
 

　　长期“两头在外”，也导致本土企业之间缺乏互动，未能形成以本土创新为中心的组织协调机制，也就无从解决国内集成电路产业诸多重要的产业和技术问题，无法很好的发展本土技术创新系统。正如北京大学封凯栋老师的观点，如果把产业链上的不同企业以及产学研链条上的不同参与者比作铃铛，那么自主创新的孕育需要的是本土不同铃铛所组成的网络中的谐振。而在“两头在外”格局中，我们的大量铃铛都被分别挂在不同的全球链条上，彼此之间缺乏关联。一旦全球链条实施“去中化”，这些处于分散状态的铃铛很难再短时间内构建网络形成谐振，这正是中国集成电路会在关键技术环节被对手“卡脖子”的关键原因。
 

　　问题三：组织机制问题
 

　　集成电路产业一直以来就兼顾战略性和市场化双重特点，所以集成电路“卡脖子”技术问题，既有高投入长周期、知识复杂性、缄默性和垄断性等特征的战略性基础技术，类似光刻机领域，也有产业生态依赖性更强，考量投入产出效益的商品导向的市场竞争性技术。目前我国常规的技术攻关组织模式在体制机制、权责划分、资源配置等方面已不能充分适应现阶段集成电路关键核心技术攻关需要。而对于战略性和市场性等不同的技术类别，应该采取不同的技术攻关组织形式和运行机制。在事关国家战略利益的技术领域与问题上，需要进一步明确新型举国体制的组织方式，既要加强统一的决策指挥，变协调为指挥，变兼职为专职，变“讲公平”为“讲效率”，从而最大限度降低管理开销，提高实施效率，确保围绕核心目标形成合力，围绕战略目标加强改革协调和政策衔接，破除组织实施中的制度障碍。又要积极探索专门的组织管理流程，形成相对稳定的战略科技力量的同时，充分动员、调动全社会科技创新力量。而也并不是所有集成电路关键核心技术攻关任务都适合采用新型举国体制，例如，市场竞争类的集成电路技术和产品创新、或自由探索类的前沿基础创新一般不宜采用。这种类型的技术攻关，需要从组织方式论证之初就加强与市场的衔接，探索边攻关、边应用的机制，按照不同主体的定位、活动规律，有针对性地进行考核、激励等制度设计。
 

　　问题四：产业人才问题
 

　　人才资源是集成电路产业极为关键的投入要素，然而人才的巨大缺口也是目前制约我国集成电路产业深入发展的瓶颈，主要体现在人才总量不足、人才结构不佳、人才引进困难三方面。人才总量方面，每年我国集成电路相关毕业生规模在20万左右，但其中仅有不足15%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。而开设集成电路专业硕博等培养层次的工科院校数量并不多，这就从根本上限制了每年的人才供给规模。
 

　　人才结构方面，主要体现在我国集成电路行业高端人才稀缺。所谓的高端人才并非单纯的技术研发人才，而是需要长期依托产业实践，对前沿技术发展方向和商业发展模式都能够发挥引领性作用的复合型人才，这样的人才难以在单一的科研或产业环境中培养。而国内高校和科研院所目前仍然是集成电路专业人才的主要培养地，因此更多是围绕技术科研进行探索性创新，主要聚焦于理论成果，因此受制于当前人才培养体制机制等因素，集成电路人才结构难以满足产业发展需求客观上将是一个长期问题。
 

　　人才引进方面，美国对华出口管制新规出台后，“美国人”规则的相关限制影响了全球集成电路人才的正常流动，如果其他集成电路先进国家跟进或升级这类“人才隔离”措施，中国有可能面临高水平半导体人才难以引进或加速流失的极大困境。
 

　　问题五：政策效用问题
 

　　从2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)这一标志性的政策文件出台，集成电路产业开始迅速进入各政策制定部门的视野。21世纪以来，我国国务院以及各部委先后出台了百项鼓励集成电路产业创新发展的政策文件，覆盖集成电路产业知识产权保护、税收优惠、金融支持、法规管制，政府采购、贸易管制等多个维度，有力支撑了国内在集成电路领域的技术追赶和市场拓展。而在地方层面，国内各地也根据本地政治环境与产业发展战略导向，制定与中央相匹配的地方集成电路产业政策。
 

　　根据统计，2000-2022年由各地方立法和行政机构颁布的与集成电路产业创新发展相关的政策文件池，共有超过150项政策，共同构成了我国集成电路产业创新政策体系。然而随着大国战略竞争主战场向集成电路技术权力领域演进，在2020年-2022年不到2年间，日本、韩国、欧洲、美国连续出台推进集成电路产业发展的新版产业政策，除了延续在技术创新、产学研合作、税收优惠和资金支持等方面发挥作用，还展现出了一些新的趋势，例如加大力度推动本国自主供应链体系的建设；同时也开始通过立法或出台相关政策强化对集成电路核心技术外溢的控制；并且不断强化在集成电路关键人才上的引进和培养。先进国家开始强化政策手段对集成电路产业和市场的干预，不仅要求我国需要优化调整产业政策以适应新的形势变化，更重要的是要正视政策效用问题。
 

　　应该看到，当前我国超过百项集成电路产业政策同质化极其严重，尤其体现在地方政府层面的政策上。这源于尽管在国家层面拥有一定规模的专业技术官员和外围专家队伍，但对基层的渗透极少能够达到省级部门以下，而地方层面在集成电路领域并不拥有真正能够掌握或理解专业性、过程性知识的专业技术官员，导致尽管我国集成电路产业政策众多，但从国家到地方在政策制定和实施的专业性和执行效率上是逐步下降的，这也影响了近年来中国各级政府的创新政策项目的效果。
 

　　相关建议
 

　　当前，面对美国对华“战略脱钩”的威胁，我国集成电路产业发展过程中在形势认知、产业协同、组织机制、产业人才以及政策效用等方面暴露出的诸多问题也愈加凸显。建议以国家安全和集成电路产业链供应链安全视角，充分发挥市场经济条件下新型举国体制和超大规模市场优势，在牢固树立芯片产业自立自强战略定力的前提下，坚持高水平对外开放和构建“以我为主”的、涵盖体制-技术-市场多重创新的产业体系，实现真正的国际国内双循环。
 

　　一是政策方面，结合当前形势和供应链的变化，对顶层设计进行调整，出台中国半导体产业新“十年计划”和到2035年的中长期发展规划。加大组织统筹力度，及时调整半导体技术攻关中的组织形式和运行机制，探索在部分领域健全关键核心技术攻关新型举国体制，根据国内外情况变化适时调整投融资政策、所得税、进出口退税、产业链本土化、员工期权激励和集成电路企业上市政策等，逐步推进破除制约集成电路产业发展的体制和政策性障碍，构建合理完善的集成电路产业支持政策体系。
 

　　二是人才方面，强化海外引才保障，在当前复杂的国际地缘政治形势下创造最好条件，最大限度推动“应引尽引”、“能引则引”。加快培养本土具有国际水平的半导体产业战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才。推动激励机制改革向有利于半导体“卡脖子”技术攻关的方向调整，对在基础研究领域探索创新的科研人员和参与重大项目攻关的从业人员提供高标准薪资待遇和研发经费，加快引导高水平人才向半导体基础领域集聚。
 

　　三是产业方面，建议国家通过充分的社会动员和合理配置战略性资源，以重大工程技术问题为抓手，构建真正的产业自主创新协同能力，塑造国内国外双循环体系。积极推动高校及科研力量以解决重大现实问题为导向，形成科研与产业的双向嵌入，将科研活动的生产与再生产放入重大的战略性项目中。同时积极构建由产业链上下游不同环节的企业、各类产学研主体和各级政府共同参与的，以本土需求和本土技术问题为中心的创新协调机制，实现内向整合型的集成电路创新知识生产体系，持续支撑我国集成电路技术的攻关和前沿创新。
 

　　主要内容节选自《中国集成电路》2023年第32卷，第4期，总第287期。
 

　　作者：朱晶，北京国际工程咨询有限公司，高级经济师，兼任北京半导体行业协会副秘书长。