最高5亿元支持！成都市出台若干政策加快集成电路产业发展
- 2023/3/15 13:40:04 24136
- 来源：仪表网
【仪表网 行业政策】近日，成都市经济和信息化局、成都市财政局、成都市教育局等七部门印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)，政策自印发之日起30日后施行，有效期3年，市经信局、市财政局印发的《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》(成经信发〔2020〕5号)同时废止。
《若干政策》从人才、设计业、制造业、产业生态环境等四个方面制定了相关政策，重点支持集成电路线宽小于28纳米（含）的12英寸先进生产线，以及化合物半导体、数模混合电路、IGBT等特色工艺生产线建设项目，信息通信、通用计算、高端存储、智能感知等领域芯片设计开发项目，芯片级、晶圆级、系统级、三维封装等先进封装测试产业化项目，以及配套关键设备和材料产业化项目。
人才方面，《若干政策》规定，对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路晶圆制造、封测企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度主营业务收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。对芯片产品入选“中国芯”优秀产品名单的企业，按每个产品50万元给予产品研发团队奖励。
针对集成电路制造业，《若干政策》提出，要加强重大项目招引，对总投资5亿元(含)以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。
另外，要提升产业协同水平。强化产业链上下游协同，鼓励晶圆制造产线为设计企业提供代工流片服务，按每片晶圆(硅基集成电路折合8英寸，化合物集成电路折合6英寸)100元的标准，给予年度总额最高不超过1000万元支持。鼓励封装测试产线为设计企业提供封装测试服务，按封测费用的5%给予年度总额最高不超过200万元支持。
《若干政策》要求各区(市)县相关部门应当严格执行市级财政专项资金和政策性项目管理的有关规定，加强资金监管，规范资金使用，做好绩效考评，提高资金使用效率，可参照本政策制定适合本区域集成电路产业高质量发展的政策。
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