江苏省《铜箔测厚仪校准规范》发布
- 2023/2/20 9:22:56 22239
- 来源：仪表网
铜箔测厚仪是一种利用电阻法的测量原理，用于印制电路板行业测量覆铜板上的铜箔厚度和铜箔片厚度的仪器。根据读数方式的不同，分为数显式铜箔测厚仪和铜箔分级测试仪。数显式铜箔测厚仪可以直接测量铜箔的厚度。铜箔分级测试仪的测量点一般为 5μm(1/8OZ)、9μm(1/4OZ)、12μm(1/3OZ)、 18μm(1/2OZ)、35μm(1OZ)、70μm(2OZ)、105μm(3OZ)、135μm(4OZ)和 170μm(5OZ)等。
本规范是针对铜箔测厚仪校准的计量技术法规。JJF 1001-2011《通用计量术语及定义》、JJF 1059.1-2012《测量不确定度评定与表示》、JJF 1071-2010《国家计量校准规范编写规则》共同构成支撑本校准规范修订工作的基础性系列规范。
依据JJF 1071《国家计量校准规范编写规则》，本规范在架构上包括：范围；引用文件；概述；计量特性；校准条件；校准项目和校准方法；校准结果表达；复校时间间隔以及附录等内容。
校准环境条件：
校准室内温度在(20±2)℃范围内，相对湿度不大于75%。校准前，铜箔测厚仪与标准器平衡温度时间不少于2小时。
测量标准及其他设备：
校准时所需的测量标准及其它设备如表2所示。推荐使用表2所列测量标准及其他设备，允许使用满足测量不确定度要求的其他测量标准及其他设备进行校准。
校准结果表达：
经校准后的，应填发校准证书，校准证书内容应符合JJF1071-2010 第5.12条规定要求。校准证书内页信息及格式详见附录D。
复校时间间隔：
由于复校时间间隔的长短是由铜箔测厚仪的使用状况、使用者、设备本身质量等诸因素所决定的，因此，送校单位可根据仪器实际使用情况自主决定复校时间间隔。建议复校时间间隔一般为1年。
本规范为首次发布。本规范适用于铜箔测厚仪的校准。(更多详情请见附件)
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