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又一家半导体企业上市!资金投向较高技术壁垒的产品

2023/2/6 11:44:38    23769
来源:仪表网
摘要:近日,龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,本次拟公开发行股票数量为1,731.4716万股。
  【仪表网 仪表企业】集成电路是信息技术产业的重要环节,其技术水平和发展规模是衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。在集成电路产业链中,芯片设计产业对整个行业的创新发展起到引领作用。
 
  2015年至2020年,我国集成电路设计业销售额的复合年均增长率超过20%,保持快速增长态势。中国大陆集成电路产业起步较晚,近年来在国内政策支持和市场需求带动下,整体实现了较快速发展,但较境外领先企业在经营规模体量等方面来看仍具有较大差距。中国大陆芯片设计企业未来仍有广阔的市场发展空间。
 
  龙迅半导体(合肥)股份有限公司(以下简称“龙迅股份”)成立于2006年,是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业,设计中心位于中国合肥,在深圳、香港设有分支机构。公司产品可广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景,这些多元化的应用场景将为公司产品带来持续性的市场增量空间。
 
  近日,龙迅股份首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书,本次拟公开发行股票数量为1,731.4716万股,占发行后发行人总股本的25.00%,全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份。预计发行日期2月8日。
 
  预计2022年度营业收入为25,000.00万元至26,000.00万元,同比增长6.47%至10.73%;预计2022年度归属于母公司所有者的净利润为7,100.00万元至7,700.00万元,同比降低15.54%至8.41%;预计2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为5,700.00万元至6,300.00万元,同比降低19.76%至11.31%。主要变动原因为随着公司规模扩大和投入增加,研发费用、管理费用等期间费用同比增加,导致预计净利润同比有所降低。
 
  龙迅股份处于集成电路设计行业,半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征,与宏观经济及下游应用市场需求波动有较大关联,同时国家政策对行业的发展亦有较大影响。
 
  资金投向具有较高技术壁垒和产业链重要性的产品
 
  龙迅股份募投项目所主要聚焦研发和升级的高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片是具有较高技术壁垒和产业链重要性的高速混合信号芯片,对现有产品线的升级、扩展和深化。
 
  “高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目”、“高速信号传输芯片开发和产业化项目”将在公司现有两大产品线的基础上,进一步加大研发投入,推进公司核心产品的升级迭代,开发更为先进的高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片,满足安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等终端领域不断升级的市场需求;“研发中心升级项目”将通过扩建与升级研发中心进一步提升公司研发创新能力,为公司的长期发展提供技术支撑;“发展与科技储备资金”将紧密围绕公司的业务规划和战略目标,增强公司的运营弹性,为公司的可持续发展提供资金保障。
 
  中国大陆芯片市场规模整体增速高于全球市场
 
  根据CINNO Research,2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约为22.38亿元人民币,随着下游应用领域的持续发展,预计2025年市场规模将达到55.74亿元人民币,2020-2025年复合增长率约为20.02%。2020年,中国大陆高清视频桥接芯片市场规模约8.81亿元人民币,2025年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模预计将达到24.13亿元人民币,2020-2025年复合增长率约为22.33%。整体增速高于全球市场。
 
  2020年全球高速信号传输芯片市场规模约为34.14亿元人民币,预计2025年全球高速信号传输芯片市场规模将达到63.37亿元人民币,2020-2025年复合增长率为13.17%;2020年中国大陆高速信号传输芯片市场规模约为7.50亿元人民币,2025年中国大陆高速信号传输芯片市场规模预计将达到15.69亿元人民币,2020-2025年复合增长率约为15.91%,整体增速高于全球市场。
 
  龙迅股份表示,公司将坚持深耕于高速混合信号芯片领域,以“为数字世界创新数模混合信号技术”为使命,致力于通过技术创新提供高性能的芯片解决方案。公司将通过现有产品线的持续迭代升级以及新产品线的多元化开拓,力争成为世界领先的高速混合信号芯片方案提供商。
 

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