通富超威新项目开工 聚焦高性能运算芯片封测及先进封装产业化
- 2022/9/27 17:24:09 25650
- 来源：仪表网
【仪表网 仪表企业】9月7日上午，通富超威(苏州)微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行，新项目规划用地约155亩，位于园区金光科技产业园，计划2023年首期建成投产。
据悉，此次开工的新项目将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。
该项目位于中国(江苏)自贸试验区苏州片区内，是继苏州通富超威半导体有限公司后，通富微电在苏州工业园区深耕布局的又一重大项目，定位国内高水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地。
通富微电总裁石磊表示，在园区历经十余年发展历程，苏州通富超威为客户提供FCBGA高端封测产品，拥有先进水平的倒装芯片封测技术，全力支持国内外各类客户进阶，为高端处理器提供优质的封测服务。
苏州工业园区在泛半导体领域发展起步早、基础好，在2005年就被认定为首批国家集成电路产业园。经过十几年精耕细作，苏州工业园区已形成了较为完备的集成电路产业链，企业集聚度、技术水平和人才储备均位居前列，近年来一直保持增长态势。
2021年苏州工业园区泛半导体产业营收突破700亿元、同比增长24%，获科技部批复支持建设国家第三代半导体技术创新中心。据了解，未来苏州工业园区将实施产业发展引航、创新主体培育等集群创新工程，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元，产业核心竞争力持续增强，产业生态初步形成。
8月24日，通富微电(002156.SZ)公布2022年半年度报告，公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.11亿元，同比下降14.23%。
通富微电主要从事集成电路封装测试一体化服务。2022年上半年，尽管受到疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等诸多不利因素影响，公司经营团队实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，通过积极优化业务团队组织，进一步加强市场研究与拓展，不断提升本地化服务能力。
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