高华科技优化募投项目内部结构调配研发资金强化核心技术攻坚能力

2026/6/18 8:38:28 2954: 来源：仪表网

摘要：公司经审慎研究，拟调整“高华研发能力建设项目”的内部投资结构，主要拟调减设备购置投入金额1,308.86万元，调增研发投入金额1,308.86万元。

　　【仪表网企业动态】6月8日，高华科技(688539)发布公告，公司于当日召开第四届董事会第十三次会议，正式审议通过《关于部分募投项目调整内部投资结构的议案》，对核心募投项目“高华研发能力建设项目”的内部资金投资结构进行优化调整，进一步适配公司研发发展战略与市场技术迭代需求。

图片来源：高华科技公告

　　本次调整严格遵循合规经营原则，属于项目内部结构性优化，未变更募投项目实施主体、募集资金核心用途、项目整体投资规模与建设内容，不涉及新增投资、项目扩缩规及资金用途变更等重大调整事项。根据上市公司治理规则及公司内部管理制度，该调整事项属于董事会审批权限范畴，无需提交公司股东大会审议，决策流程合规完备。

　　据公告披露的具体调整方案，本次结构性调整资金规模合计1308.86万元。公司将适度调减项目中原计划用于设备购置的资金投入，调减的全部资金额度精准划转至研发费用投入板块，实现资金在项目内部的优化再分配，整体项目总投资保持不变。此次资金调配核心目的是适配当前传感器行业技术快速迭代、高端产品研发攻坚的发展态势，精准匹配公司高可靠性传感器及传感器网络系统的核心研发布局。

　　作为聚焦高可靠性传感器领域的科创企业，高华科技核心竞争力依托于持续的技术研发与产品创新。近年来，随着商业航天、低空经济、高端装备、工业智能等下游新兴赛道快速发展，市场对高精度、高稳定性、高可靠性传感器产品的技术标准、性能参数迭代速度要求持续提升，行业研发竞争日趋激烈。原有募投项目资金配置结构，已难以完全适配现阶段核心技术攻关、新产品迭代、前沿技术预研的资金需求。

　　本次优化调整针对性补齐了研发环节资金短板，通过压缩非刚性设备采购投入、加码核心研发投入，将募集资金精准投向技术研发、工艺优化、新品试制、技术人才培育等核心环节。一方面能够有效提升公司研发资源利用效率，避免设备资源闲置浪费；另一方面可集中资金优势攻坚高端传感器核心技术，加速前沿技术成果转化，丰富公司产品矩阵，提升产品在高端应用场景的适配能力与市场竞争力。

　　此次募投项目内部结构调整，彰显了高华科技贴合行业发展趋势、灵活优化经营布局的精细化管理能力。公司通过动态调整研发资金配置，聚焦主业深耕技术创新，持续夯实研发核心壁垒，为公司持续深耕高可靠性传感器赛道、拓展高端下游市场、巩固行业细分领域优势地位提供坚实的资金与技术支撑，也将进一步提升募集资金使用效益，保障募投项目高质量落地见效，助力公司长期稳健发展。

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。