日联科技拟与SSTI共同出资设立控股子公司完善半导体检测设备布局

2026/3/2 14:42:02 12718: 来源：仪表网

摘要：公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出资设立赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本1100万元，日联科技持股70%，SCPL持股30%。

　　【仪表网企业动态】2月27日，日联科技(688531.SH)公告称，公司拟与控股孙公司SCPL SEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.共同出资设立赛美康半导体(无锡)有限公司，注册资本1100万元，日联科技持股70%，SCPL持股30%。

图片来源：日联科技公告

　　公告称，公司于2025年10月28日审议通过了《关于全资子公司收购境外公司控制权的议案》；2026年1月8日，本次收购已完成交割，为了推进本次收购后的整合工作，进一步开拓公司在高端半导体检测设备领域的业务布局，强化高端检测技术与产品供给能力，完善公司在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线，为中国市场半导体客户提供高端检测设备，公司拟与SSTI共同出资设立控股子公司，在国内建立研发和生产基地，实现相关设备的国产化。控股子公司注册资本为1,100万元，日联科技持股70%，SSTI持股30%。

　　本次对外投资将实现日联科技与SSTI在半导体检测技术领域的深度协同，SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，在光子发射检测、激光时序探针检测、热红外检测等技术领域具备国际先进水平，与公司现有的先进X射线检测技术形成高度互补。控股子公司设立后，双方将共同搭建一体化技术研发平台，推动高端半导体检测技术在国内快速落地、迭代升级与成果转化，进一步提升公司在先进制程半导体检测领域的技术壁垒，持续强化核心技术竞争力。

　　通过本次对外投资，公司将完善在半导体失效分析、缺陷检测等领域的产品线布局，将产品体系延伸至半导体设计调试、良率提升、失效分析等关键环节，形成半导体领域“物理缺陷检测+功能检测分析”的协同布局，实现高端半导体检测设备国产化研发、生产、供应，增强公司对晶圆厂、设计公司、封装企业等半导体客户的综合服务能力，优化整体产品结构与业务结构，推动公司发展成为一站式半导体检测解决方案提供商。

　　中国是全球规模最大、增速最快的半导体市场，高端检测设备国产化替代空间广阔。通过本次对外投资，公司与SSTI在国内建立生产制造基地，实现相关设备的国产化。公司将充分利用自身的制造和整合能力、国内人力资源和成本优势，赋能控股子公司运营管理。同时依托公司在国内深耕多年所建立的客户资源、渠道网络、服务体系等市场优势，叠加双方的技术优势，有效提升控股子公司产品竞争力、交付能力及服务质量，有望快速切入国内晶圆制造、先进封测、存储半导体等核心赛道，进一步扩大公司在国内高端半导体检测市场的占有率，提升市场竞争力，打开业绩增长新空间。