天准科技不超8.72亿可转债获通过 将于上交所上市
- 2025/9/12 9:41:01 20769
- 来源：仪表网
【仪表网 企业动态】9月10日，上交所网站披露，上交所上市审核委员会2025年第34次审议会议于2025年9月10日召开，审议结果显示，苏州天准科技股份有限公司(股票简称：天准科技，股票代码：688003.SH)发行可转债符合发行条件、上市条件和信息披露要求。天准科技可转债上会获通过，股票拟于上交所上市。
天准科技2025年8月9日披露的向不特定对象发行可转换公司债券预案(修订稿)显示，本次拟发行可转换公司债券总额不超过人民币87,200.00万元(含87,200.00万元)，扣除发行费用后拟用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
资料显示，天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力以人工智能技术推动工业数智化发展。天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，公司可提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，公司深度布局前道量检测，提供套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，公司提供高阶智能驾驶方案、汽车智能装备等产品。天准科技凭借高效可靠的产品能力，帮助工业客户提升竞争优势，推动智能工业生态链的融合创新。
2025年上半年，天准科技营业收入为5.97亿元，同比增长10.32%；归母净利润为-1419.23万元，同比增长45.92%。
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