士兰微拟定增募资不超65亿元用于芯片生产线等项目

2022/11/18 13:32:54 30294: 来源：仪表网

摘要：公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。

　　【仪表网仪表企业】日前，士兰微(600460.SH)披露2022年度非公开发行A股股票预案，公司拟定增募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)和补充流动资金。

　　士兰微公告称，公司本次非公开发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者(含上述投资者的自营账户或管理的投资产品账户)、其他合格的境内法人投资者和自然人。

　　士兰微本次非公开发行股票的价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，本次非公开发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时拟发行的股份数量不超过本次发行前总股本的20%，即不超过283,214,369股(含283,214,369股)，最终将以中国证监会关于本次发行的核准文件为准。

　　士兰微公告称，年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)三个项目建设系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一，是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措。公司将充分利用自身在车规和工业级功率半导体器件与模块领域的技术优势和IDM模式下的长期积累，把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇，进一步加快产品结构调整步伐，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势，不断提升市场份额和盈利能力。

　　今年6月份，士兰微发布关于控股子公司投资建设项目的公告，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。

　　根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入(不含税)277168万元，新增年利润总额30769万元，内部收益率(税后)为14.3%，静态投资回收期(含建设期)为5.3年。