韩国先锋XRF-2000镀层测厚仪(*)

检测电子电镀,五金电镀,化学镀层厚度

主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

韩国XRF2000镀层测厚仪

全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等
 

测量时间：10－30秒
 

精度控制：
      *层：±5%以内
      第二层：±8%以内
      第三层：±12%以内

XRF-2000镀层测厚仪共分三种型号

不同型号各种功能一样

机箱容纳样品大小有以下不同要求

XRF-2000镀层测厚仪型号介绍

XRF-2000镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过10cm

XRF-2000电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2000电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品

XRF2000镀层测厚仪,提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台，
可测量较大的产品。是线路板、五金电镀、首饰、端子等行业的*。可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
电脑系统：DELL品牌电脑,17寸液晶显示器，惠普彩色打印机
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

韩国Micor Pioneer XRF-2000 X射线测厚仪结构功能

仪器功能 : 測量电镀层厚度

系统结构 :

主机箱,专用分析电脑,彩色液晶显示屏,彩色打印机

主机尺寸

610 x 670 x 600 mm(订制加高型主机箱高度超过600mm)

主机箱重量 : 约75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

样品台承重:5KG

以滑鼠移动方式,驱动 XYZ 三轴移动,步进马达

XYZ 样片台移动尺寸

200 x 150 x 100 mm

准直器一个可选0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

软件包括 视察软件,

系统软件包括,测量,统计 

系统功能

可测单层,双层或多层或合金层电镀厚度

标准规格

自动雷射对焦,XYZ全自动XYZ样片台,自动调整档案功能,电镀药液测量.元素配对.

主机箱:

输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ

沟通方法:RS-232C

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:雷射对焦

安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道数量:1024ch

脉冲处理:微电脑高速处理器

X射线源

X射线管:油冷

高压:0-50KV(程控)

管电流0-1mA(程控)

目标杷:W靶

校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正

2D,3D随机位置测量

2D:均距表面测量

3D:表面排列处理测量

随机位置:任意设定测量点

检测器:正比计数器

检测器滤片:CO或Ni(选项)

X-Y-Z三轴样品台

操作模式:高速精密马达,可控制加减速度

2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位

机箱门打开关闭Y轴自动感应

统计功能:打印报告可显示zui大/zui小值,位移,平均值,标准差,测量位置图片显示及Bar图表等

多种测量报表模式可选(可插入公司标志及客户名称)

定性分析:

原素频谱显示,ROI距离定性分析,标签图案显示

指标显示:显示原素及测量数值,显示ROI彩色图

放大功能:局部放大,平均功能:柔和显法频谱

视窗大小:无级别式视窗大小.

韩国先锋XRF2000 X射线测厚仪

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯...

仪器功能

全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过4cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围：0.04－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
每层镀层都可分开显示各自厚度.
测量时间：10－30秒
 

精度控制：
      *层：±5%以内
      第二层：±8%以内
      第三层：±12%以内

检测电子电镀,五金电镀,化学镀层厚度

主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

x射线镀层测厚仪,X-RAY膜厚仪,X荧光镀层测厚仪